士兰微电子发布调价函:对部分分立器件产品价格进行调整,新价格将从3月1日开始计算

日期:2021-02-24 来源:第三代半导体产业网阅读:462
核心提示:据悉,士兰微电子23日发布调价函称,由于受原辅材料及封装价格上涨的影响,我司相关产品的成本不断上升,为了保证产品的供应,保
据悉,士兰微电子23日发布调价函称,由于受原辅材料及封装价格上涨的影响,我司相关产品的成本不断上升,为了保证产品的供应,保持良好的业务关系,经公司慎重研究决定,从2021年3月1日起,我司对部分分立器件产品价格进行调整(所有MS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等),具体调价幅度我司销售人员与贵司沟通。后经记者确认,上述调价函属实,新的价格将从2021年3月1日出货开始计算。
 
 
士兰微是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业.司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。量大面广的消费类集成电路产品,以及基于公司投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品。公司两项新兴业务半导体分立器件及高亮蓝绿芯片呈快速增长态势,半导体分立器件与LED芯片收入在公司收入结构中所占比重也逐年上升。

作为国内规模较大的IDM企业,士兰微拥有完善的6寸、8寸和12寸特色工艺晶圆产线,旗下的三大品类产品——电源&功率器件、MEMS传感器和LED芯片在国内市场具有较大影响力。
 
从去年第四季度开始,由晶圆供货紧张引发的多米诺骨牌效应正在半导体产业链愈演愈烈,已有包括深圳航顺、得一微电子、华润微、汇顶科技、意法半导体、Microchip、恩智浦等在内的半导体厂商纷纷发布了涨价函,涨价幅度平均在10%-20%之间。

无独有偶,三星、TDK、国巨纷纷开启涨价
 
台媒引述供应链消息称,有手机组装厂近期已收到三星电机、TDK发出的通知称,由于消费类电子产品居家需求强劲,使得MLCC高容部分供应吃紧,客户们要有MLCC随时涨价的心理准备。
 
代理商传出,全球第一大电阻厂国巨针对大中华区代理商,调涨晶片电阻价格,幅度达15~25%,新价格将于3月1日生效。
 
此为旺诠之后,第二家针对代理商调涨的芯片电阻厂商,国巨发言管道对于业界消息表示,价格依照市场供需决定,不评论价格走势。
 
随着市况供应更加吃紧,在日、韩大厂涨价氛围浓厚推升下,业界认为,国巨、华新科等台厂不排除跟进调涨报价。国巨表示,对同业报价及接单状况不予置评,但会密切关注市况并做最适当的因应。
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