首页 > 新闻资讯 > 搜索
万钢：启航新征程，勇当高水平科技自立自强排头兵
万钢启航新征程勇当高水平科技自立自强排头兵
 评论 ⋅  2021-09-15 22:25
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
半导体企业安森美宣布涨价，10月1日生效
 评论 ⋅  2021-09-13 16:01
市场监管总局：三家企业哄抬汽车芯片价格，罚款250万
三家企业哄抬汽车芯片价格罚款250万
 评论 ⋅  2021-09-11 01:58
CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
美商务部副部长：为稳定半导体供应链，与韩国的合作至关重要
 评论 ⋅  2021-09-09 14:55
功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投
 评论 ⋅  2021-09-09 14:04
先锋半导体实现刻蚀机核心部件国产化，配套台积电全球首条5nm产线
 评论 ⋅  2021-09-09 13:29
因芯片短缺加剧，全球汽车预计将减产超810万辆
 评论 ⋅  2021-09-09 11:58
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路，极大提升第三代半导体材料应用前景
 评论 ⋅  2021-09-09 11:05
国产SiC & GaN功率器件已达国际一流水平，组建欧洲销售团队“出海"
 评论 ⋅  2021-09-09 10:26
英伟达540亿美元收购Arm再遇阻，欧盟或不会轻易放行
 评论 ⋅  2021-09-08 14:09
SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2021-09-08 10:18
海关总署：前8个月我国集成电路进口4240.5亿个，增加超27%
 评论 ⋅  2021-09-08 10:07
进军汽车芯片代工，英特尔投资800亿欧建厂
 评论 ⋅  2021-09-08 10:02
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资，加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
 评论 ⋅  2021-09-07 16:10
中国台湾地区半导体产业强化布局EUV技术，引发韩国三星警戒
 评论 ⋅  2021-09-07 14:03
安徽熙泰OLED二期项目：拟投资2.5亿元，年产60万片
 评论 ⋅  2021-09-07 13:59
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板
 评论 ⋅  2021-09-07 13:53
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-09-07 13:49
屠海令院士：发展第三代半导体要做好顶层设计，研发和生产并重
中国工程院院士北京有色金属研究总院名誉院长中国有色金属工业协会副会长屠海令第三代半导体顶层设计研发生产并重
 评论 ⋅  2021-09-06 18:59
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
 评论 ⋅  2021-09-06 12:03
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场
 评论 ⋅  2021-09-06 11:53
中国台湾地区半导体产业强化布局EUV技术，引发韩国三星警戒
 评论 ⋅  2021-09-06 10:11
中芯国际换帅！周子学辞任董事长，高永岗担任代理董事长
 评论 ⋅  2021-09-06 10:02
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会，将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所程新红研究员南京功率射频应用峰会，SOIGaN材料功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-03 15:32
国民技术：上半年净利润增长233.18%，严禁代理商炒货
 评论 ⋅  2021-09-03 11:43
Q2手机芯片市场分析：华为海思跌至第六，联发科再次超过高通成全球第一
 评论 ⋅  2021-09-03 11:10
科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
 评论 ⋅  2021-09-03 11:08
加速布局车规级VCSEL，纵慧芯光完成数亿元C3轮融资
 评论 ⋅  2021-09-03 11:07
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部