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香港科技大学（广州）王蕴达：面向光电子异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-08-02 10:45
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
中国电科46所霍晓青：面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术
 评论 ⋅  2023-08-01 15:55
西安华合德新材料李灏文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
 评论 ⋅  2023-08-01 11:27
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
南京大学余林蔚教授课题组实现面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超细晶硅纳米线可靠生长集成
 评论 ⋅  2022-09-13 13:31
面向可重构整流电路的互补型栅控PN结电路研究
 评论 ⋅  2022-09-13 10:24
东芝推出第3代SiC MOSFET 面向更高效工业设备
 评论 ⋅  2022-08-31 11:03
沐曦与清华集成电路学院启动项目合作，面向基因测序和同态密码的可重构架构设计研究
 评论 ⋅  2022-05-18 14:57
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
 评论 ⋅  2022-03-25 10:36
长电科技：目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品
 评论 ⋅  2022-01-13 14:11
西安电子科技大学刘志宏：面向移动SoC应用的氮化镓射频器件研究进展
 评论 ⋅  2021-12-14 14:44
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰：面向快充应用的GaN材料和器件技术
 评论 ⋅  2021-09-15 16:50
CASICON 2021前瞻：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-10 10:21
长江存储回应将被美制裁传闻：公司合法合规经营，产品与服务均为面向商用及民用市场
 评论 ⋅  2021-07-19 14:27
意法半导体推出高性能GaN系列！面向汽车应用、可靠性更高
 评论 ⋅  2021-05-20 10:14
瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC－V解决方案
 评论 ⋅  2021-04-22 10:15
英国Arm推出新一代芯片架构Arm v9！面向人工智能等应用
 评论 ⋅  2021-04-07 11:54
意法半导体推出TSV7722高精度运放，面向节能型功率变换应用
 评论 ⋅  2021-03-29 10:13
复旦大学黄伟：面向5G/卫星通信的化合物射频芯片技术
 评论 ⋅  2020-12-11 15:48
北京大学康俊杰：面向消毒应用的超高功率深紫外光源
 评论 ⋅  2020-12-09 09:41
斯伦贝谢、IBM和红帽宣布面向能源行业的重大混合云合作协议
红帽环境混合合作行业客户
 评论 ⋅  2020-09-10 02:07
瑞萨电子推出面向高性能服务器和云服务应用的DDR5数据缓冲器
缓冲器内存模组解决方案数据供应商
 评论 ⋅  2020-09-09 02:08
沙特基础工业公司(SABIC)面向5G通信基础设施和移动设备领域打造的高性能材料
终端树脂性能材料应用领域沙特
 评论 ⋅  2020-09-04 06:33
微软面向Windows 10发布英特尔微代码更新
更新漏洞英特尔处理器微码面向
 评论 ⋅  2020-09-03 01:33
0.4V FinFET：台积电宣布面向IoT领域的N12e新工艺
功耗积电节点工艺技术设备
 评论 ⋅  2020-08-28 06:11
Immervision面向智能手机推出业界性能最高的现货125度广角镜头
广角镜头智能手机提供质量像素图像
 评论 ⋅  2020-08-28 02:15
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