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太湖之芯”创业大赛初赛-上海赛区顺利落幕 50个项目 “云端”隔空PK
 评论 ⋅  2022-07-25 11:50
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
 评论 ⋅  2022-07-20 17:00
比亚迪拟研发自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2022-07-18 11:08
上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器芯片研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-15 14:42
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-15 13:41
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作
 评论 ⋅  2022-07-15 13:37
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-14 19:12
博世将投资30亿欧元用于芯片生产
 评论 ⋅  2022-07-13 17:08
两家芯片研发机构落户郑州高新区
 评论 ⋅  2022-07-08 17:40
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区
 评论 ⋅  2022-07-08 11:32
网络和车载通信芯片供应商景略半导体完成近亿美元C轮融资
 评论 ⋅  2022-07-08 10:17
工信部：继续做好汽车芯片和上游原材料保供稳价工作
 评论 ⋅  2022-07-07 19:00
17.9亿元 TCL科技增资鑫芯半导体
 评论 ⋅  2022-07-07 17:35
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
大功率芯片研制获突破
 评论 ⋅  2022-07-06 19:44
冰火两重天，6类芯片价格持续下滑，汽车类高端芯片芯片价格却水涨船高
 评论 ⋅  2022-07-05 12:00
科大讯飞成立新公司，经营范围涉及集成电路芯片
 评论 ⋅  2022-07-05 11:07
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破，单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
 评论 ⋅  2022-07-05 08:45
晶圆代工企业中芯集成闯关科创板
 评论 ⋅  2022-07-04 16:09
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
 评论 ⋅  2022-07-04 16:05
基本半导体宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资
 评论 ⋅  2022-07-04 08:34
谷歌前CEO：中国大陆或将成全球最大芯片产地
 评论 ⋅  2022-07-01 10:19
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成Pre-A轮融
 评论 ⋅  2022-07-01 10:05
广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造
 评论 ⋅  2022-07-01 09:57
三星宣布3纳米芯片正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
 评论 ⋅  2022-06-30 16:52
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦12英寸模拟特色工艺
 评论 ⋅  2022-06-30 15:22
美国芯片法案不通过，英特尔、环球晶在内的多家芯片企业将放弃在美国扩建计划
 评论 ⋅  2022-06-30 14:10
芯片设计公司爱科微半导体获小米投资
 评论 ⋅  2022-06-30 11:47
中芯聚源投资克洛诺斯，已完成B轮融资，近亿元
 评论 ⋅  2022-06-29 17:10
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