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美允许向华为出售汽车零部件芯片，华为回应：正在核实确认
美国供应商数亿美元许可证申请华为出售汽车零部件芯片
 评论 ⋅  2021-08-25 12:49
强化美国自造，英特尔晶圆代工业务拿到美国防部订单
 评论 ⋅  2021-08-25 09:52
全球芯片需求激增，富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-25 09:48
三星未来三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领域影响力
 评论 ⋅  2021-08-25 09:33
安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
安森美
 评论 ⋅  2021-08-24 11:19
SEMI：全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元
 评论 ⋅  2021-08-24 10:30
台积电赴美设厂出招省成本
 评论 ⋅  2021-08-24 10:00
【行业动态】南昌中微半导体、台积电、三星、富士胶片、英特尔、美蓓亚三美、三星电子、英伟达、Arm、比亚迪半导体、 联盛德、吉利等动态
 评论 ⋅  2021-08-23 17:14
日企美蓓亚三美拟5年内向半导体领域投资约350亿日元
 评论 ⋅  2021-08-23 15:37
富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-23 14:25
全球芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
芯片富士胶片加码投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-23 11:11
花旗：台积电2024年营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司
 评论 ⋅  2021-08-23 11:10
Research Dive：2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
 评论 ⋅  2021-08-20 13:49
路透社：中美贸易战下，日本半导体产业面临生存危机
 评论 ⋅  2021-08-20 11:19
格罗方德已启动在美上市
 评论 ⋅  2021-08-19 13:52
受芯片供应短缺影响现代美国工厂运营
韩国汽车制造商现代芯片供应短缺
 评论 ⋅  2021-08-19 10:50
【行业动态】格科微、盛美半导体、瑞萨、深南电路、博世、韦尔半导体、彤程新材、Cree、新微半导体等动态
 评论 ⋅  2021-08-18 17:09
证监会同意盛美半导体科创板IPO注册
证监会同意盛美半导体科创板IPO注册
 评论 ⋅  2021-08-18 10:21
投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶！
 评论 ⋅  2021-08-17 09:47
因芯片短缺 日产关闭美国田纳西州工厂两周
 评论 ⋅  2021-08-13 14:09
安森美：新品牌和可持续未来的承诺
安森美智能电源感知技术新商号onsemi
 评论 ⋅  2021-08-12 11:14
美国敦促巴西禁用华为5G网络设备
 评论 ⋅  2021-08-12 11:12
防华为“藕断丝连”，美议员提议将荣耀加入实体清单
 评论 ⋅  2021-08-11 15:43
韩媒：SK海力士拟在美国和中国设立新公司
 评论 ⋅  2021-08-11 11:27
9100万美元收购旺宏电子晶圆厂，富士康正式进入碳化硅半导体领域
收购晶圆厂富士康碳化硅半导体EV数字健康机器人AI半导体高级通信
 评论 ⋅  2021-08-11 10:32
美参议院通过万亿美元基建法案：750亿美元流向三大科技领域
美参议院万亿美元基建法案科技领域
 评论 ⋅  2021-08-11 10:31
打破日美光刻胶垄断！徐州小厂实现100%技术攻关，获华为3亿投资
 评论 ⋅  2021-08-10 10:08
晶方科技:晶方产业基金拟出资1000万美金投资Visic公司
 评论 ⋅  2021-08-09 15:51
英特尔晶圆厂选址或月底公布，未来十年将提升美欧制造份额
 评论 ⋅  2021-08-06 14:45
爱芯科技完成数亿元A+轮融资，韦豪创芯、美团联合领投
 评论 ⋅  2021-08-06 11:24
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