英特尔晶圆厂选址或月底公布,未来十年将提升美欧制造份额

日期:2021-08-06 来源:集微网阅读:294
核心提示:英特尔CEO Pat Gelsinger近日表示,该公司将在美国和欧洲建设晶圆厂,以便让全球半导体供应链更具弹性。他称,美国的建厂地点将可容纳6到8座晶圆厂,未来十年预计将投入1000亿美元。
英特尔CEO Pat Gelsinger近日表示,该公司将在美国和欧洲建设晶圆厂,以便让全球半导体供应链更具弹性。他称,美国的建厂地点将可容纳6到8座晶圆厂,未来十年预计将投入1000亿美元。
 
据华盛顿邮报报道,Pat Gelsinger在接受线上采访时表示,一座新晶圆厂需要2-3年时间才能开始运营,而一座大型先进工厂则需要近4年时间。因此市场重回供需平衡还需要很长时间。“我相信今年下半年(半导体短缺)问题可能会触底,但糟糕的是,我认为我们仍将忙于这一问题,直到在明年达到适当的供需平衡。”
 
据其称,英特尔正在敦促施工团队和代工业务团队,以及设备制造商加快速度以并尽快生产设备。不过帮助客户从旧节点过渡到新节点,仍需新的设计方案并重新认证,这也需要时间。因此,短缺没有速成之法。
 
不过Pat Gelsinger指出,“我们需要一个更具弹性、且全球范围内平衡的供应链”。
 
1990年,美国制造世界上37%的半导体,欧洲生产44%,其余是亚洲的份额。但现在美国份额是12%,欧洲是9%,亚洲几乎是80%。”产业变得过于集中,比起供应链弹性,全球更加关注供应链成本。但随着各种突发事件突然爆发,人们开始意识到供应链的弹性更为重要。
 
Pat Gelsinger称,英特尔将在美国和欧洲建设晶圆厂。如果10年后,美国、欧洲和亚洲的半导体制造占比分别达到30%、20% 和50%,这个比例将让所有人都感到满意。
 
他同时提到美国半导体制造激励法案的重要性。根据所掌握的数据,相较美国,英特尔在亚洲建造晶圆厂的成本将会少30%,而如果英特尔在中国建厂,成本将会减少50%。一座晶圆厂的成本在100-150亿美元左右,这意味着不同建厂地点,将存在数十亿美元的成本差距。所以,如果美国的晶圆厂想要获得竞争优势,就需要得到30%-50% 的经费补助。因此,英特尔希望芯片法案(CHIPS Act)能够尽快通过,这样有利于英特尔更快建造新晶圆厂。
 
Pat Gelsinger表示,英特尔正将目光放在整个美国地区。新厂选址将拥有非常大的面积,可以容纳6到8座晶圆厂,每座晶圆厂将耗资100-150亿美元之间。在未来十年,英特尔将投入1000亿美元资金,并创造1万个直接就业岗位,带动10万人间接就业。从本质上说,英特尔计划中的大型晶圆厂(Mega-Fab)就是一座小城市。Pat Gelsinger补充说,希望在本月底之前宣布选址地点。
 
目前,英特尔虽然在制程技术领域落后于台积电和三星,但英特尔正寻求缩小差距,并将在未来几年里恢复到行业领导地位。
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