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宁德时代第三代CTP技术命名麒麟电池，电量比4680系统高13%
 评论 ⋅  2022-03-28 10:43
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片，L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
 评论 ⋅  2022-03-24 08:56
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产
 评论 ⋅  2022-03-17 16:25
三安光电：硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-03-02 11:23
基于SiC逆变器的电动汽车永磁同步电机控制系统研究
 评论 ⋅  2022-02-22 11:15
粤通院6G太赫兹通信系统再创全球最高速率
 评论 ⋅  2022-02-10 15:39
炬光科技：公司为上海微电子装备等集成电路芯片设备集成商提供半导体激光退火系统及及核心元器件
炬光科技上海微电子装备集成电路芯片设备集成商半导体激光退火元器件
 评论 ⋅  2022-01-18 08:41
韩国做强系统半导体、生物健康、新能源汽车三大新产业
 评论 ⋅  2022-01-10 09:28
高通发布最新自动驾驶视觉系统 官宣与多家车企芯片供应合作
高通自动驾驶视觉系统沃尔沃集团本田汽车雷诺芯片供应协议
 评论 ⋅  2022-01-05 14:52
华南理工大学李国强教授：可见光通信系统中核心元器件研究
 评论 ⋅  2021-12-27 14:10
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 22:03
广东芯聚能周晓阳：SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 17:52
中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心曾建平：宽频段高效率单片集成GaN基SBD倍频电路研究
 评论 ⋅  2021-12-14 14:42
南方科技大学深港微电子学院汪青：GaN器件及其系统的最新研究进展
 评论 ⋅  2021-12-13 11:41
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
汤广福院士：加快能源低碳转型 构建新型电力系统
汤广福院士能源低碳转型新型电力系统
 评论 ⋅  2021-12-08 01:19
环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司 加码功率电子战略
 评论 ⋅  2021-11-25 16:05
王恩东院士：智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院院士浪潮首席科学家王恩东人工智能智慧时代
 评论 ⋅  2021-10-27 11:09
美国反情报与安全中心发布警告：美国未来霸主地位取决于这五大技术领域
人工智能量子计算生物科学半导体自动驾驶系统
 评论 ⋅  2021-10-26 14:57
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
 评论 ⋅  2021-09-24 16:06
国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化
 评论 ⋅  2021-09-16 23:21
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试
 评论 ⋅  2021-09-16 17:22
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理：SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:18
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资，加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
 评论 ⋅  2021-09-07 16:10
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会，将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所程新红研究员南京功率射频应用峰会，SOIGaN材料功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-03 15:32
Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
Microchip低密度PolarFireÒ器件静态功耗器件发热区域MicrochipTechnologyInc
 评论 ⋅  2021-08-12 11:08
世界最小的可植入单芯片系统，实现无线体温监测等功能
 评论 ⋅  2021-07-16 16:47
碳化硅功率器件的发展现状及其在电力系统中的应用展望
 评论 ⋅  2021-07-16 16:20
上海微系统所开发出微创植入式高通量柔性脑机接口
 评论 ⋅  2021-07-09 16:46
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