武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标公告

日期:2022-04-15 阅读:565
核心提示:武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标公告
一、项目编号:ZJZB-ZC-202203-117(招标文件编号:ZJZB-ZC-202203-117)
 
二、项目名称:武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统
 
三、中标(成交)信息
 
供应商名称:武汉圣一欣科技有限公司
 
供应商地址:武汉市洪山区卓刀泉南路学雅芳邻15栋1单元8层1-8-2室
 
中标(成交)金额:230.0000000(万元)
 
四、主要标的信息
 
序号    供应商名称      货物名称      货物品牌      货物型号      货物数量      货物单价(元)  
1    武汉圣一欣科技有限公司      武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统      北京诚联恺达、武汉执一等      KD-V43、ZY-ACR-08等      一套      /  
             
 
五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
 
柳伟(招标人代表)、王同庆、许仁波、周芹、杨春林
 
六、代理服务收费标准及金额:
 
本项目代理费收费标准:根据国家发展与改革委员会办公厅发改办价格【2003】857号文的规定,经与采购人协商,由中标人按国家发展计划委员会计价格【2002】1980号文规定的取费标准向采购代理机构支付代理服务费金额:29300元。
 
本项目代理费总金额:2.9300000 万元(人民币)
 
七、公告期限
 
自本公告发布之日起1个工作日。
 
八、其它补充事宜
 
 
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
 
1.采购人信息
 
名 称:武汉理工大学
 
地址:武汉市洪山区珞狮路122号
 
联系方式:鄢老师13397143561
 
2.采购代理机构信息
 
名 称:中经国际招标集团有限公司
 
地 址:武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805、4806室
 
联系方式:张梦、彭盼明 027-87820788
 
3.项目联系方式
 
项目联系人:张梦、彭盼明
 
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