长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产

日期:2022-03-17 阅读:208
核心提示:长电科技3月16日在互动平台表示,公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生
长电科技3月16日在互动平台表示,公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产,具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。今年公司的产能将进一步增加,首先公司过去两年的资本开支目前仍在产能释放阶段,同时基于公司发展战略和核心竞争力提升做出的布局,公司计划今年固定资产投资60亿元,也将在未来两年内有效帮助公司的产能扩充。
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