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芯片制造关键设备再
突破
!离子注入机实现全谱系产品国产化
中国电子科技集团
卡脖子
离子注入机
全谱系
国产化
中国科学院院士郝跃:提升原始创新能力,实现更多“从0到1”的
突破
2020年全球及中国半导体分立器件行业发展现状分析 核心半导体技术的持续
突破
【看两会】
突破
“卡脖子” 加速推进芯片国产化 汽车“强芯”成热点
全国人大代表、奇瑞汽车董事长尹同跃:
突破
车载芯片“卡脖子”技术
降损耗,高可靠!东南大学科研团队氮化镓项目再获
突破
东南大学科研团队氮化镓项目再获
突破
东南大学
科研
氮化镓
项目
科技部:集中
突破
5G及集成电路,支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
江西:力争2025年集成电路产业规模
突破
500亿元
厦门大学联合三安光电技术攻关,超8瓦大功率InGaN蓝光激光器取得
突破
性成果
厦门大学
三安光电
8瓦
大功率
InGaN
蓝光激光器
重大
突破
!科学家发现“拱形”纳米硅阳极 可大大提高锂离子电池容量
科学家
拱形
纳米硅阳极
锂离子
电池
容量
Intel傲腾有对手了 SK海力士在相变存储芯片上获得
突破
江苏两会展望“十四五”部署2021:聚焦集成电路等先进制造业集群,加快
突破
关键核心技术
江苏
十四五
集成电路
先进制造业
集群
关键
核心技术
氮化镓和碳化硅功率半导体市场将在2029年
突破
50亿美元大关
碳化硅
氮化镓
第三代半导体
功率半导体
SiC
GaN
13nm!中国量子芯片再
突破
,美国院士:中国科学家是超人吗?
我国在氮化镓界面态研究方面取得重大
突破
常州:在第三代半导体等重点领域
突破
一批“卡脖子”技术
哈工大韩杰才院士团队在金刚石单晶领域取得重大科研
突破
哈工大
韩杰才
院士
团队
金刚石单晶
重大科研突破
金刚石芯片关键技术获得
突破
:从根本上改变金刚石的能带结构
快充带动成本下降,音频和汽车应用有
突破
——2021氮化镓市场展望
突破
:中欣晶圆 12 英寸第一枚外延片正式下线
【政策解读】工信部:推动基础和关键领域创新
突破
提高新能源汽车产业集中度
第三代半导体材料碳化硅预计2020年全球市场规模将
突破
6亿美元
同光晶体董事长郑清超:月产碳化硅单晶衬底3000片,全年预计销售
突破
2亿元
“十四五”专项规划后 工信部再次就半导体重磅发声 这只行业龙头企业将成
突破
口
十四五
专项规划
工信部
半导体
行业龙头
SiC领域20年来的重大技术
突破
,京都大学将品质提高约10倍
创八年来最高纪录!2020年笔电出货量估将
突破
1.8亿台
预估
需求
出货
出货量
成长
持续
美光推出全球速度最快的独立显卡内存,助力英伟达(NVIDIA)实现
突破
性的游戏速度
内存
带宽
技术
性能
体验
实现了
物联网用户
突破
2亿 NB-IoT规模近7000万
海特高新:公司已
突破
5G宏基站的射频氮化镓代工工艺技术
海特高新
5G
宏基站
射频氮化镓
代工
工艺技术
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9
页/共
10
页
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