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石家庄出台新政,支持新一代电子信息产业率先
突破
极具潜力的半导体材料,硫化铂光电特性研究获新
突破
半导体材料
硫化铂
光电
特性
ICinsights:全球芯片销售今年将
突破
5000亿美元,历史首次
.隆利科技:Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发
突破
纳微科技科创板成功上市 用创新与专注
突破
“卡脖子”技术
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新
突破
,助力大面积电子器件发展
全国政协副主席、中国科协主席万钢:加快新能源汽车发展,推进高端产业新
突破
全球首次 日本芯片迎来重大
突破
,成功量产氧化钾100mm晶圆
应用材料芯片布线技术取得
突破
逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术,助力UVC LED
突破
技术难题
WSTS预测2021年全球半导体市场将
突破
5000亿美元
国产嵌入式CPU实现关键技术
突破
!阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
2021年全球新材料行业市场规模及发展趋势分析 政策将助力产业规模
突破
6万亿美元
时隔30个月,韩半导体出口再次
突破
100亿美元
长电科技郑力:后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身,创造颠覆性
突破
后摩尔时代技术
突破
的新希望 无SiP就莫谈封装
链长制助力合肥集成电路“芯”光灿烂 力争到2025年产值
突破
1000亿元
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证
突破
突破
碳化硅“卡脖子”技术!年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
比亚迪半导体车规级MCU量产装车
突破
1000万颗!——国产车规MCU“芯”力量正加速崛起
1纳米以下制程重大
突破
!台积电等研发出“铋”密武器
推动集成电路等关键领域创新
突破
,数字山东2021行动方案出台
新一代半导体封装技术
突破
三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体
逻辑芯片
高带宽内存
封装
2.5D封装技术
I-Cube4
深圳市:重点
突破
5G网络设备芯片,启动6G技术储备
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得
突破
性进展
郑州大学
物理学院
石墨相
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g-CN
薄膜
可控制备
光电器件
领域
尺寸小于1纳米,中科院物理所单分子晶体管器件新
突破
科学家利用技术
突破
实现实用的半导体自旋电子技术
科学家
技术突破
实用
半导体
自旋
电子技术
中国半导体有
突破
?德媒:芯片之争,中国绝非无能为力
IC Insights:2021年半导体器件出货量将
突破
1万亿,创历史新高|出货量
中环股份 12 英寸晶圆取得重大
突破
,将投资 120 亿元建厂
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