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半导体材料厂商德邦科技
科创板
上市申请获受理
长电科技供应商德邦科技拟
科创板
IPO,募资6.44亿元投建封装材料等项目
已完成上市辅导,CPU厂商海光信息拟
科创板
上市
控人为中国电子信息产业集团 成都华微电子拟
科创板
上市
募资26.75亿,这家国产射频芯片厂商正式冲刺
科创板
国产EDA厂商概伦电子
科创板
过会
“国产光刻机第一股”
科创板
成功过会
电源管理芯片龙头必易微拟
科创板
上市
碳化硅衬底厂商天岳先进
科创板
IPO过会
总市值近800亿,IGBT厂商时代电气正式登陆
科创板
10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,同光晶体拟
科创板
上市
宏微科技登陆上交所
科创板
芯导科技
科创板
首发过会 致力成为功率半导体领域知名品牌
宏微科技:芯片为核心 模块为基础 应用方案为牵引 打造功率半导体产业链
宏微科技
芯片
模块
应用方案
功率半导体
产业链
赵善麒
科创板
上市
对话
科创板
掌门人 | 敏芯股份李刚:MEMS传感器是中国的一个产业机遇
证监会同意盛美半导体
科创板
IPO注册
证监会
同意
盛美半导体
科创板
IPO
注册
格科微在上交所
科创板
正式挂牌上市,总市值突破千亿元
格科微
上交所
科创板
挂牌上市
证券代码
688728
COM
封装
CMOS
芯片
艾为电子
科创板
挂牌上市
艾为电子正式登陆
科创板
上市首日收涨240.56%
一年售出32亿颗芯片!艾为电子成功登陆资本市场,上市首日涨241%
芯片
艾为电子
成功
登陆
资本市场
上交所
科创板
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关
科创板
科创板
32家半导体企业“二年级”过关:总市值突破万亿
科创板
32家
半导体企业“
总市值
科创板
龙虎榜频现机构身影 新能源、半导体、Mini LED个股被抢筹
科创板
2周年:半导体军团总市值破10000亿
云从科技
科创板
IPO获通过 募资37.5亿元 发力AI生态项目
设备厂商京仪装备拟闯关
科创板
已启动上市辅导
安路科技
科创板
IPO获通过 拟募资10亿元
中国移动进军物联网芯片领域,新公司芯昇科技未来计划
科创板
上市
中国移动
物联网
芯片
科创板
上市
芯昇科技
国产半导体厂商一年卖出两千万颗芯片,如今
科创板
首发上会!
国产
半导体厂商
芯片
科创板
首发
中微半导体(深圳)股份有限公司拟
科创板
IPO,已获上交所受理
中微
半导体
IPO
上交所
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4
页/共
7
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