日籍华人控股,三年营收近20亿,“有研系”大硅片冲刺科创板

日期:2022-01-12 来源:华尔街见闻阅读:432
核心提示:近年来随着我国对半导体产业的高度重视,在国家产业政策和地方政府的推动下,我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。伴随全球
 近年来随着我国对半导体产业的高度重视,在国家产业政策和地方政府的推动下,我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。伴随全球芯片制造产能向中国大陆转移,中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场。

2021年12月28日,有研半导体硅材料股份公司(GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.)(下文简称为“有研硅”)向上海证券交易所提交招股书,拟于北京市上市,代码为“A21680”,承销商包括中信证券股份有限公司。

起源于北京有色金属研究总院,实控人为日籍华人

招股书显示,有研半导体硅材料股份公司起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一,是一家主营半导体硅材料的研发、生产和销售的公司。

RS Technologies的实际控制人方永义与仓元投资的实际控制人李秀礼为夫妻。RS Technologies与仓元投资之间存在一致行动关系,二者签署一致行动协议。截至IPO前,株式会社RS Technologies董事长方永义通过株式会社RS Technologies直接持有公司30.84%股权、通过仓元投资控制公司2.66%股权、通过有研艾斯间接控制公司36.28%股权、合计控制公司69.78%股权,为公司实际控制人,拥有日本国籍。

有研硅前身国泰半导体系由有研新材控股65%和凯晖控股35%设立,RS Technologies董事长方永义并非有研硅创始人。

半导体市场增幅51%有研硅国内份额不足1%

从招股书中看出,2012年至2020年半导体行业经历了三次上行周期:2014年4G手机普及带动半导体需求上升;2017年和2018年,受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长,新兴应用领域的快速发展,2020年5G手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济” 促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹,全球半导体销售额从2012年2916亿美元增长至2020年4404亿美元,增幅约51%。

依据招股书,全球硅片市场主要由境外厂商占据,市场集中度较高,龙头硅片厂商垄断全球 90%左右的市场份额,排名前五的厂商分别为日本信越化学、日本胜高 (SUMCO)、中国台湾环球晶圆(Global Wafers)、德国世创(Siltronic)、韩国鲜京矽特隆(SK Siltron)。目前,全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为90%。我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段,相较于全球前五大半导体硅片企业,有研硅规模较小,占全球半导体硅片市场份额不到1%。

6、8英寸大硅片,营收有所下降

主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

目前,公司及控股子公司拥有已获授权的专利128项,其中与主营业务相关的发明专利57项。

依据招股书,2019年和2020年,有研半导体硅材料股份公司的营收额分别为6.06亿元和5.14亿元,其中2020年来自半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料的收入分别为2.81亿元、2.11亿元,半导体硅抛光片的收入占比最大为54.66%。

受市场供需影响,2018 年及2019年硅片产品单价相对较高,营收也相对较高;2020年由于下游市场需求回落,硅片产品销售价格小幅下滑,与行业趋势一致,有研硅的营收出现下降;2021年1-6月公司采取更加积极的市场策略,为维护客户,硅片产品保持相对较低的售价。

半导体硅抛光片主要以销售6英寸抛光片和8英寸抛光片为主。

持续盈利,但净利润额总体趋势下降

有研硅营收额减少的同时,净利润额总体趋势下降。有研半导体硅材料股份公司2018、2019、2020、2021上半年的净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、0.04亿元。主营业务毛利率在2018、2019、2020、2021上半年分别为29.98%、30.87%、36.85%和 30.11%。公司2018年和2019年毛利率较稳定,2020年由于毛利率较高的刻蚀设备用硅材料销售占比提升,公司主营业务毛利率相应提升;2021年1-6月,公司半导体硅抛光片生产处于产能爬坡期,产能利用率低,单位成本较高,导致公司主营业务毛利率有所下降。

公司主营业务成本按产品分类构成包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及其他,从2018至2021上半年,公司在半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料上的成本占比均达到了90%以上。

2021年1-6月,公司半导体硅抛光片毛利率有所下降,原因是抛光片产线搬迁,产品需重新认证,产能利用率较往年低。

刻蚀设备用硅材料毛利率整体呈上升趋势,其中2020年同比增加11.23%,主要是具有价格优势的国内材料供应占比提升所致;2021年1-6月,因硅材料产线认证周期较短,搬迁后复产达产较快,生产受到的影响较小。

 
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