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简述
碳化
硅功率器件封装关键技术
高压
碳化
硅器件封装国内外研究进展
碳化
硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述
WOLFSPEED:使用
碳化
硅进行双向车载充电机设计
湖南三安发布最新1200V
碳化
硅MOSFET系列,包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
自研基于 6 寸
碳化
硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
【成果转化】6 英寸 650V-1200V
碳化
硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布
碳化
硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
浙江大学50 mm厚6英寸
碳化
硅单晶生长获得成功
超芯星6英寸
碳化
硅衬底进入美国高端市场
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容
碳化
硅的混合集成光量子学芯片
碳化
硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
先进
碳化
硅技术助力储能系统
Wolfspeed:先进
碳化
硅技术,助力简化半导体设备设计
Wolfspeed:
碳化
硅技术在并网型应用中的优势
Wolfspeed:采用
碳化
硅技术,满足最新能效标准
Wolfspeed:先进
碳化
硅技术赋能离线式开关电源的优势
中科院成功制备8英寸
碳化
硅晶体
中科院物理所在8英寸
碳化
硅单晶研究取得新进展
碳化
硅功率器件技术综述与展望
中电科二所研制出山西省首片
碳化
硅芯片
碳化
硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
丹麦技术大学副教授欧海燕:
碳化
硅,一种新型的集成光子和量子集成光子平台
碳化硅
新型
集成光子
量子集成
光子平台
欧海燕
碳化
硅晶圆划片技术
氮化镓晶体管和
碳化
硅MOSFET
高压大功率
碳化
硅电力电子器件研制进展
高压
大功率
碳化硅
电力电子
器件
研制进展
意法半导体首批8英寸
碳化
硅晶圆问世,SiC热度高涨!
碳化
硅色心自旋操控研究获重要进展 为基于
碳化
硅的量子器件提供发展新方向
突破
碳化
硅“卡脖子”技术!年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
碳化
硅(SiC)技术,变革汽车车载充电的利器!
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