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突破!一次扩径技术,
碳化硅
衬底从6英寸直接扩到8英寸!
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和
碳化硅
衬底制造
浙江大学50 mm厚6英寸
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单晶生长获得成功
获数千万元投资!瀚天天成
碳化硅
产线年底将增加至50条产线
瞻芯电子六英寸
碳化硅
(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
超芯星6英寸
碳化硅
衬底进入美国高端市场
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容
碳化硅
的混合集成光量子学芯片
CASA立项《8英寸
碳化硅
晶片基准标记及尺寸》团体标准
“上车、逐光”
碳化硅
产业双通道加速跑,衬底和外延是最大掣肘!
突破8英寸
碳化硅
衬底量产关键难题,与国际差距在2~3年之内!
碳化硅
8英寸双线圈感应炉,恒普科技重磅发布两个新炉型
碳化硅
功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
碳化硅
百亿美元赛道,SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期
宁德时代投资
碳化硅
(SiC)晶片企业重投天科
宁德时代投资半导体
碳化硅
晶片研发商重投天科
第三代半导体
碳化硅
(SiC)产业供给吃紧!
东部高科将建设8英寸
碳化硅
半导体生产线
蔚来发布智能电动中大型SUV ES7,应用
碳化硅
功率模块的第二代高效电驱平台
中电化合物携手浙江大学成立联合培养实践基地,聚焦
碳化硅
和氮化镓材料
碳化硅
“上车”开赛,诸多半导体企业开始内“卷”
博格华纳宣布携手两款超跑 供货最新800V
碳化硅
逆变器
生产SiC衬底片所用设备100%国产化!露笑科技募资加码
碳化硅
项目获批复
湖南德智新材料半导体用
碳化硅
蚀刻环项目完成主体工程建设,将于明年初投产
德智新材料半导体用
碳化硅
蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
基本半导体完成C2轮融资,汽车级
碳化硅
功率模块封装产线已进入量产阶段
碳化硅
功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
三期产能预达140万片!瀚天天成
碳化硅
产业园二期项目竣工
先进
碳化硅
技术助力储能系统
上海天岳
碳化硅
半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产
长电科技透露其同时具备
碳化硅
和氮化镓芯片封测能力
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