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碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述
 评论 ⋅  2022-10-10 15:59
三安光电碳化硅产品获车规级质量认证，预计将加速该类产品的客户导入
 评论 ⋅  2022-10-10 11:25
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，良率95%！
 评论 ⋅  2022-10-10 10:25
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
 评论 ⋅  2022-10-10 10:04
台积电积极布局第三代半导体，二代硅基GaN技术平台年内完成
 评论 ⋅  2022-10-08 08:44
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:26
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产！
 评论 ⋅  2022-09-27 10:58
总投资3亿元！元山电子推进60万只全碳化硅功率模块项目建设
 评论 ⋅  2022-09-26 09:04
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂
 评论 ⋅  2022-09-22 15:45
天岳先进：公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-19 17:41
烁科晶体：奔跑在碳化硅半导体材料创新前沿
 评论 ⋅  2022-09-16 14:52
第三代半导体投资：碳化硅如何引领“芯”浪潮
 评论 ⋅  2022-09-15 18:19
天岳先进：已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
 评论 ⋅  2022-09-15 17:57
行业龙头大幅扩产 关注碳化硅产业链投资机会
 评论 ⋅  2022-09-15 08:31
东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
 评论 ⋅  2022-09-14 16:34
南京大学余林蔚教授课题组实现面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超细晶硅纳米线可靠生长集成
 评论 ⋅  2022-09-13 13:31
中电科实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
 评论 ⋅  2022-09-13 11:28
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
 评论 ⋅  2022-09-13 10:46
碳化硅功率器件需求急增
 评论 ⋅  2022-09-09 10:29
银河微电：目前汽车上应用碳化硅MOSFET，该类器件目前仍在研发中
 评论 ⋅  2022-09-07 09:41
东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案
 评论 ⋅  2022-09-07 09:35
株洲中车时代电气：目前有每年2.5万片碳化硅芯片的产能
 评论 ⋅  2022-09-06 15:03
WOLFSPEED：​使用碳化硅进行双向车载充电机设计
 评论 ⋅  2022-09-05 19:30
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
 评论 ⋅  2022-09-05 18:43
“双碳”驱动下，碳化硅站上风口！
 评论 ⋅  2022-09-02 09:22
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，将提升在第三代半导体材料端的竞争力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:20
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
年产10万片碳化硅衬底项目投产
 评论 ⋅  2022-08-22 18:58
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
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