新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
纬湃科技和安森美签署碳化
硅
(SiC)长期供应协议,共同投资于碳化
硅
扩产
芯科半导体完成A+轮融资,聚焦碳化
硅
功率半导体
阿尔斯通在华新突破!新一代碳化
硅
永磁电机牵引系统实现载客运营
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis:碳化
硅
功率半导体器件技术
外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化
硅
功率器件量产
合盛
硅
业;子公司成功研发 碳化
硅
半导体材料并具备量产能力
电子级
硅
烷项目签约落地山东泰安 总投资15亿元
晶盛机电:碳化
硅
外延设备出货量已做到国内前列
中国电科55所高性能高可靠碳化
硅
MOSFET 技术及应用通过技术鉴定
合盛
硅
业:子公司成功研发 碳化
硅
半导体材料并具备量产能力
通过鉴定,中国电科55所高性能高可靠碳化
硅
MOSFET国际先进
2亿美元扩产碳化
硅
,X-FAB宣布在美投资规划
外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化
硅
功率器件量产
外媒:SK集团碳化
硅
产能将扩大近3倍
安森美拟投资20亿美元,提高碳化
硅
(SiC)芯片的产量
晶盛机电:已掌握8英寸碳化
硅
衬底技术和工艺
SK集团碳化
硅
半导体产能将扩大近3倍
晶盛机电:公司已掌握行业领先的8英寸碳化
硅
衬底技术和工艺
产品供不应求 降本仍在继续 碳化
硅
产业驶入发展“快车道”
武威天祝金强工业集中区管理委员会甘肃省碳化
硅
工业大气污染物排放标准制定采购项目公开招标公告
三安半导体携旗下碳化
硅
全产业链产品出海
希科半导体完成Pre-A轮融资,天堂
硅
谷、晨道资本领投
成果上新!8英寸导电型碳化
硅
研制获得成功
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化
硅
商业化按下“加速键”
基本半导体车规级碳化
硅
芯片产线正式通线
科友6/8英寸碳化
硅
规模化生产取得重大技术突破
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化
硅
二极管
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化
硅
(SiC)M3S器件
【CASICON 2023】恒普科技胡匡:碳化
硅
长晶用碳化钽技术
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬:碳化
硅
材料及器件减薄工艺解决方案
第
21
页/共
49
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部