首页 > 新闻资讯 > 搜索
工信部、财政部联合印发！聚焦电子信息制造业 看五大重点措施
 评论 ⋅  2023-09-05 19:34
IGBT模块热阻降30%-40%，翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构
 评论 ⋅  2023-09-04 13:38
捷捷微电：未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
 评论 ⋅  2023-08-30 16:49
上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
 评论 ⋅  2023-08-30 15:22
国产光电子芯片部分领域全球领跑，行业仍临挑战
 评论 ⋅  2023-08-30 10:04
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体
 评论 ⋅  2023-08-29 13:25
比亚迪入股IC供应商芯进电子
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
西安电子科技大学郝跃院士团队：氧化镓功率器件研究成果
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-18 17:12
年产千吨电子级光刻胶原材料，微芯新材生产基地签约湖州
 评论 ⋅  2023-08-18 09:47
传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构
 评论 ⋅  2023-08-17 11:19
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延与电子结构研究
 评论 ⋅  2023-08-16 14:06
芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前通线
 评论 ⋅  2023-08-15 17:20
协昌科技将于创业板上市 拥有电力电子产业链纵向布局
 评论 ⋅  2023-08-11 13:46
赛微电子：控股子公司MEMS微振镜通过验证并启动试产
 评论 ⋅  2023-08-10 15:14
无锡高新区IC产业高质量发展政策兑现，华润微、邑文电子等7企入选
 评论 ⋅  2023-08-10 13:32
艾为电子：星闪技术是新一代近距离无线连接技术
 评论 ⋅  2023-08-10 10:28
宏芯气体获数千万元A轮融资，聚焦电子大宗气体
 评论 ⋅  2023-08-09 15:33
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷、合金化电子结构调控及日盲光电探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:55
西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:48
赛微电子全资子公司拟斥4.5亿元与深重投集团等共同投设赛莱克斯深圳
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 13:27
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 11:30
香港科技大学（广州）王蕴达：面向光电子异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-08-02 10:45
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部