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丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
海信与晶科电子成立新型显示联合实验室，聚焦于Mini LED COB
 评论 ⋅  2023-12-27 11:49
碳化硅芯片设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅芯片设计至信微电子A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-27 11:18
西安电子科技大学游淑珍：面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
 评论 ⋅  2023-12-25 16:32
晶盛机电旗下公司6-8英寸导电型碳化硅晶片正加速量产
晶盛机电晶瑞电子6-8英寸导电型碳化硅晶片
 评论 ⋅  2023-12-21 16:42
赛微电子控股子公司MEMS超高频器件启动量产
 评论 ⋅  2023-12-18 15:47
锚定目标，湖北省要建全国重要化合物半导体研发生产基地
湖北省化合物半导体研发基地光电子长飞光纤
 评论 ⋅  2023-12-18 10:47
翠展微电子三期项目正式封顶 总投资15亿元
 评论 ⋅  2023-12-15 17:36
赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件制造项目
 评论 ⋅  2023-12-15 16:46
赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子，MEMS，半导体产业，晶圆
 评论 ⋅  2023-12-15 11:58
中瓷电子：国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要用于新能源汽车
国联万众，芯片，中瓷电子
 评论 ⋅  2023-12-15 10:41
国星光电子公司风华芯电三项产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”称号
 评论 ⋅  2023-12-12 15:47
长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工
 评论 ⋅  2023-12-12 15:22
IFWS 2023│瞻芯电子曹峻：碳化硅车载功率转换解决方案
 评论 ⋅  2023-12-12 10:45
IFWS 2023│台湾成功大学李清庭：GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物半导体D模和E模高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2023-12-08 16:40
SSLCHINA2023│长虹电子陈宁:Micro LED新型投影显示技术展望
 评论 ⋅  2023-12-07 11:21
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证，成功进入新能源汽车供应链！
 评论 ⋅  2023-12-07 10:31
IFWS 2023│中国电子科技集团第四十六研究所孙杰：高导热GaN/金刚石结构制备及器件性能
 评论 ⋅  2023-12-05 16:53
IFWS 2023│厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷研究，合金工程电子结构调制以及日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-05 16:32
安徽公布首批高水平新型研发机构，西安电子科技大学芜湖研究院等上榜
 评论 ⋅  2023-12-05 15:10
突发！传！复睿微电子裁员解散！
 评论 ⋅  2023-12-05 14:28
IFWS 2023│追踪氮化镓功率电子器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-11-30 09:05
IFWS 2023│中国电子科技集团第五十五研究所黄润华：750V SiC MOSFET元胞结构对器件特性的影响研究
 评论 ⋅  2023-11-29 19:43
IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁：从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战
 评论 ⋅  2023-11-29 13:07
IFWS 2023前瞻│氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 17:35
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
 评论 ⋅  2023-11-15 17:34
IFWS 2023前瞻│氮化镓射频电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-14 18:16
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
 评论 ⋅  2023-11-08 15:59
中瓷电子：主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪
 评论 ⋅  2023-11-08 14:34
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