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嘉兆电子完成数千万元B轮融资,加速集成电路
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产线搭建
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标
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比选公告(二次)
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装
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基地项目或将落地浙江
清溢光电:正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户
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认证
半导体
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设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技
速腾电子研发生产总部暨半导体封装
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设备智能制造基地项目开工
强茂半导体集成电路封装
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产品项目5条封装线已进入试生产阶段
浙江金连接半导体芯片
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探针零件制造项目封顶,总投资3.6亿元
半导体射频
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企业赛迈测控获数千万元Pre-A轮融资
第三方集成电路
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技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片
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工厂
兰州理工大学集成电路封装与
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未来技术学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
合肥集成电路
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产业基地全面封顶
清溢光电:正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户
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认证
中山大学集成电路学院SOC
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设备采购项目公开招标公告
国电南瑞首条全自动IGBT封装
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生产线已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
北京交大科研团队提出GaN器件动态导通电阻的精确
测试
与优化方法
国磊半导体成功发布GT600半导体
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机
问卷 | SiC MOSFET开关
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标准预研问卷
工业和信息化部电子第五研究所半导体
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台采购项目(第三次)公开招标公告
中国牵头!首个自动驾驶
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场景领域国际标准正式发布
长沙安牧泉高端芯片封装
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扩产项目开建
英特尔
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完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片,良率95%!
全国首个企业级第三代半导体功率器件
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服务实验室启动
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块
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分析
山东大学新一代半导体材料研究院汞探针
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仪采购项目二次竞争性磋商公告
清纯半导体推出车用SiC MOSFET产品,通过车企和Tier1厂商
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标准 | 电子五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的GaN HEMT动态导通电阻
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方法》形成委员会草案
CASA联盟发布SiC MOSFET功率循环试验/结壳热阻
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2项团体标准
闻泰科技IGBT已成功流片,进入
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验证阶段
气派科技拟4950万元参设气派芯竞,完善集成电路封装
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产业布局
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