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泰科天润：深耕SiC产业14年，行稳致远，进而有为
 评论 ⋅  2024-01-12 13:35
盛美上海：Track设备预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试
 评论 ⋅  2023-12-21 14:21
中金：碳化硅2024年有望迎接大规模放量
 评论 ⋅  2023-12-15 10:54
正式投产！广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-12-07 13:51
IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁：从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战
 评论 ⋅  2023-11-29 13:07
IFWS&SSLCHINA2023│三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯：化合物半导体-下一个二十年
 评论 ⋅  2023-11-29 11:29
SSLCHINA2023│北京创盈光医疗科技有限公司何军：LED在健康与医疗中的应用与探讨
 评论 ⋅  2023-11-27 21:05
大众汽车（安徽）零部件有限公司在合肥投产
 评论 ⋅  2023-11-22 15:27
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
IFWS&SSLCHINA开幕大会前瞻 华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁将出席并做大会报告
 评论 ⋅  2023-11-10 17:22
进博会上有哪些碳化硅新品？
 评论 ⋅  2023-11-09 19:12
时代电气：预计今年IGBT产能比去年有约30%的增长
 评论 ⋅  2023-10-31 16:57
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局
 评论 ⋅  2023-10-25 16:10
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
中信证券：国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益
 评论 ⋅  2023-10-23 09:39
重量级“首个”接续登场！山东“质造”到底有多惊艳？
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
晶能光电：硅衬底GaN材料应用大有可为
 评论 ⋅  2023-10-17 17:30
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
深圳将发力车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
 评论 ⋅  2023-09-28 11:00
车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:37
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
审核趋严赛道拥挤 “同质化”半导体企业上市有难度
 评论 ⋅  2023-09-27 09:02
有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目在山东德州投产
 评论 ⋅  2023-09-21 11:05
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
长电科技面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
 评论 ⋅  2023-09-18 19:19
河南省科学院半导体研究所招聘工作人员 有编制！
 评论 ⋅  2023-09-12 17:56
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限公司——“小晶片”释放“大能量”
 评论 ⋅  2023-09-06 20:47
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
 评论 ⋅  2023-08-31 09:49
中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
 评论 ⋅  2023-08-31 09:32
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
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