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台积电积极布局第三代半导体，二代硅基GaN技术平台年内完成
 评论 ⋅  2022-10-08 08:44
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户，计划投资15亿元
 评论 ⋅  2022-09-29 14:12
华润微推动功率半导体封测基地项目建设，预计2022年底前产线通线
 评论 ⋅  2022-09-26 13:36
基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程
 评论 ⋅  2022-09-23 17:01
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 14:48
工信部：1—8月新建5G基站67.7万个 5G基站总数达210.2万个
 评论 ⋅  2022-09-21 10:55
解析电子封装陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-09-20 17:10
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-19 10:52
纳芯微子公司拟 9000 万元参与认购私募基金
 评论 ⋅  2022-09-16 08:56
天津加快推进半导体产业链发展壮大，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-16 08:32
工信部：中国5G基站数达196.8万个
 评论 ⋅  2022-09-15 17:56
技术分享：基于氮化镓单晶衬底的增强型氮化镓HEMTs
 评论 ⋅  2022-09-15 17:03
京东方：已实现玻璃基Mini LED产品的量产商用
 评论 ⋅  2022-09-15 08:30
广西累计开通5G基站5.4万余个
 评论 ⋅  2022-09-09 11:34
东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案
 评论 ⋅  2022-09-07 09:35
东莞发布“发展半导体及集成电路产业集群”三年行动，建第三代半导体材料及应用创新基地
 评论 ⋅  2022-09-06 13:49
大基金二期或“重启”，5亿元投资半导体前驱体国内唯一供应商
 评论 ⋅  2022-09-06 13:46
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
哈尔滨工业大学科研团队通过选择性生长方法制备了准垂直金刚石肖特基二极管
 评论 ⋅  2022-09-02 09:34
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目青岛奠基
 评论 ⋅  2022-09-01 16:28
雅克科技引入战略投资者 大基金二期投入5亿元
 评论 ⋅  2022-09-01 15:46
理想汽车功率半导体研发及生产基地在苏州高新区启动建设
 评论 ⋅  2022-08-30 17:07
天津牵手中芯国际加快打造集成电路产业生态基地
 评论 ⋅  2022-08-29 10:08
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2022-08-26 14:20
理想携手三安光电 共建汽车功率半导体研发及生产基地，2024年正式投产
 评论 ⋅  2022-08-24 20:45
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
上海微系统所等实现硅基异质集成的片上量子点发光
 评论 ⋅  2022-08-03 12:02
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