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珠海科技学院拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-23 11:25
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点
 评论 ⋅  2022-11-23 09:51
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
 评论 ⋅  2022-11-21 09:01
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
楚江新材：筹划第三代半导体专用碳基材料及装备项目
 评论 ⋅  2022-11-17 09:02
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
标谱半导体智能装备生产中心项目在东莞奠基 总投资7亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:03
基于SiC的电动汽车用纯电驱动单元研究
 评论 ⋅  2022-11-15 10:29
上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-03 15:21
首期规模6.02亿元！东芯股份、中芯国际旗下投资公司参设新基金
 评论 ⋅  2022-11-02 14:14
名家汇拟自筹不超1亿元参与设立半导体产业并购基金
 评论 ⋅  2022-11-01 11:27
加速进军半导体战略步伐 名家汇拟斥资1亿元设立产业并购基金
 评论 ⋅  2022-11-01 10:35
高新发展拟参设功率半导体投资基金
 评论 ⋅  2022-10-28 16:44
方正电机拟32亿元投建年产300万套新能源驱动电机产业基地项目
 评论 ⋅  2022-10-21 15:38
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工
 评论 ⋅  2022-10-20 10:55
基于范德华异质结构的电荷采样光电探测器
 评论 ⋅  2022-10-18 17:34
投资3.4亿元 诺基亚将在加拿大打造新研发中心聚焦5G技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:18
总投资超18亿元 南沙科创中心芯新产业园项目奠基
 评论 ⋅  2022-10-17 17:46
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-17 15:53
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-14 18:09
台基股份：车规级lGBT是公司重点研发方向和发展规划之一
 评论 ⋅  2022-10-14 09:41
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
 评论 ⋅  2022-10-12 18:05
总投资6亿元 安徽池州芯元基半导体项目预计今年11月投产
 评论 ⋅  2022-10-12 11:33
国际首台基于自主6.5kV/400A SiC MOSFET模块的35kV/5MW电力电子变压器顺利通过全部型式试验
 评论 ⋅  2022-10-11 17:39
基于原子层沉积技术的具有常温相变能力的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
 评论 ⋅  2022-10-10 17:57
曝苹果iPhone 15/16将继续沿用高通基带芯片
 评论 ⋅  2022-10-10 11:30
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，良率95%！
 评论 ⋅  2022-10-10 10:25
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
 评论 ⋅  2022-10-10 10:04
湖南普斯赛特光电第三代半导体科技智能化产业基地开工
 评论 ⋅  2022-10-08 15:24
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