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上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体功率
器
件的研究探索
中科院物理所陆凌团队研制出了性能指标具佳的拓扑腔面发射激光
器
16家半导体企业获得新融资:利普思/联讯仪
器
/美矽微/昕感/威兆/里阳/芯格诺/瑞纳捷/正和微芯/博志金钻/富芯等
清华大学集成电路学院任天令团队在柔性声学
器
件领域取得重要进展
国产功率分立
器
件品牌“威兆半导体”获英特尔资本投资
存储
器
大厂交出强劲财报,DRAM、NAND Flash表现如何?
CEVA凭借SensPro Sensor Hub DSP协助客户有效实现传感
器
融合
首轮融资数亿元,又一家功率半导体
器
件厂商获资本青睐
2022第三代半导体
器
件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
半导体功率
器
件厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资,由超越摩尔投资领投
正泰电
器
1.7亿成立新公司经营范围含集成电路设计
向单芯片的GaN
器
件进军
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与
器
件研究中取得进展
国家纳米科学中心在自旋分子存储
器
方面取得新进展
美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC
器
件产品线、IGBT等新产品研发
长光所在量子陀螺专用垂直腔面发射激光
器
研制和应用方面取得进展
碳化硅、硅功率
器
件厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
宏微科技:IGBT等功率
器
件芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
碳化硅、硅功率
器
件厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
碳化硅、硅功率
器
件厂商美浦森完成近亿元A轮融资
总投资60亿元!先进化合物半导体材料及元
器
件项目落户宜兴
小米入股汉威科技子公司布局柔性传感
器
大连芯冠推出两款新一代氮化镓功率
器
件
碳化硅功率
器
件技术综述与展望
山东滨州2022年重点项目公布:第三代半导体SiC分立
器
件项目、汽车半导体分立
器
件项目.....
云意电气拟6.81亿元投向半导体分立
器
件领域
捷捷微电:碳化硅
器
件系列产品持续研究推进过程中
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体
器
件与封装技术产业高峰论坛
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体
器
件与封装技术产业高峰论坛
大连中导电子光电子
器
件项目落户大连 总投资13亿元
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