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IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
安森美与英伟达合作，将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台，提升自动驾驶汽车的机器视觉性能
 评论 ⋅  2023-09-21 14:53
王新强、李新征及合作者确定石墨烯上氮化物半导体单晶材料外延范式
 评论 ⋅  2023-08-25 14:05
福特与韩国企业合作，投资9亿美元建设三元锂电池材料工厂
 评论 ⋅  2023-08-23 10:11
新华三集团与澜起科技达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-22 11:59
郑州市委书记会见特斯拉副总裁，探讨新型储能、数据中心等业务合作
 评论 ⋅  2023-08-22 10:14
昕感科技与星源博锐达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-21 18:05
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化
 评论 ⋅  2023-08-18 09:37
聚集集成电路领域，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-18 09:32
万业企业旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
广东鸿浩半导体-季华实验室战略合作
 评论 ⋅  2023-08-15 09:59
国科微与湖南移动签署战略合作协议，推动核心芯片及零部件国产化应用
 评论 ⋅  2023-08-10 10:16
芯驰科技与三星半导体加强车规芯片领域深度合作
 评论 ⋅  2023-08-04 10:39
三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
 评论 ⋅  2023-08-03 08:25
美国芯片巨头英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心
 评论 ⋅  2023-08-03 08:24
南宁泰克半导体有限公司与北京忆恒创源科技有限责任公司达成战略合作
 评论 ⋅  2023-07-17 11:07
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作
 评论 ⋅  2023-07-05 13:07
欧盟和日本签署备忘录 加强半导体、网络安全和海底电缆合作
 评论 ⋅  2023-07-04 14:42
日本和欧盟将签署加强半导体领域合作备忘录
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
珠海宏昌与晶化科技合作 进军先进封装
 评论 ⋅  2023-07-03 17:38
比亚迪与ATL汽车集团达成合作，推动加勒比地区电动化转型
 评论 ⋅  2023-06-29 17:45
Wolfspeed与欣锐科技、盛弘股份合作，又获融资支持扩充SiC产能
 评论 ⋅  2023-06-27 13:17
日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
日本与荷兰签半导体合作备忘录
 评论 ⋅  2023-06-26 13:59
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
 评论 ⋅  2023-06-26 11:56
美国、印度首次达成半导体合作协议
 评论 ⋅  2023-06-25 11:12
罗姆与纬湃科技签署 SiC功率元器件长期供货合作协议
罗姆纬湃科技SiC电动汽车芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 10:46
“集成电路第三极”聚集特色产业生态 业内呼吁合作互补发力“再全球化”
 评论 ⋅  2023-06-19 08:00
联发科回应与谷歌合作生产AI服务器芯片传闻
 评论 ⋅  2023-06-19 07:59
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
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