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英飞凌发布650VCoolSiC混合模块系列产品
 评论 ⋅  2021-03-11 15:13
重磅！CASA发布《宽禁带半导体术语》1项团体标准
 评论 ⋅  2021-03-08 17:26
IC Insights发布了新的《全球晶圆产能2021-2025》报告
 评论 ⋅  2021-03-05 17:16
紫米发布33W氮化镓充电器mini
 评论 ⋅  2021-03-05 14:58
上海临港新片区发布集成电路产业专项规划，将建设世界级“东方芯港”
 评论 ⋅  2021-03-04 15:25
上海临港发布第三代半导体支持政策
 评论 ⋅  2021-03-04 15:20
我国发布《汽车半导体供需对接手册》
我国汽车半导体供需对接手册
 评论 ⋅  2021-03-01 09:47
工信部：《汽车半导体供需对接手册》发布 收录59家半导体企业568款产品
 评论 ⋅  2021-02-26 16:46
中兴通讯发布《无线智能编排网络》解决方案，帮助运营商提升5G感知，赋能千行百业
 评论 ⋅  2021-02-24 10:58
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
安森美半导体发布新的650 V碳化硅 (SiC) MOSFET
安森美半导体650V碳化硅SiCMOSFET
 评论 ⋅  2021-02-19 09:32
新纪录！7.67Gbps全球最快！联发科发布二代5G基带芯片，支持毫米波
 评论 ⋅  2021-02-05 14:24
科技部发布关于对“十四五“”新型显示与战略性电子材料”等18个重点专项2021年度项目申报指南征求意见的通知
 评论 ⋅  2021-02-02 17:15
【全文】工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，四大专栏行动巩固生产大国地位
 评论 ⋅  2021-01-29 13:38
SK海力士发布2020财年财报，营业利润增加84%
 评论 ⋅  2021-01-29 11:09
意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC可简化便携式GNSS接收器设计
 评论 ⋅  2021-01-26 16:48
恭喜！2020年“科创中国”先导技术榜单发布
 评论 ⋅  2021-01-20 16:49
全新5nm ARM芯片发布：可用于8K拍摄
 评论 ⋅  2021-01-20 14:54
新闻发布 | 先进的视频协议转换器带来高效、全新的游戏体验
 评论 ⋅  2021-01-18 11:42
新闻发布 | 超低导通阻抗USB C受电接口保护开关，可提供140W的高功率
 评论 ⋅  2021-01-18 11:38
中国工程院发布中国电子信息工程科技发展十四大趋势
 评论 ⋅  2021-01-05 18:17
大唐移动发布《6G愿景与技术趋势白皮书》
 评论 ⋅  2020-12-29 17:38
第三代半导体迎来应用大爆发！阿里达摩院发布2021十大科技趋势
 评论 ⋅  2020-12-28 14:22
欧司朗发布2020财报：实现平稳发展
 评论 ⋅  2020-11-09 16:58
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆产品于上海发布
 评论 ⋅  2020-10-19 15:39
中国科技部向全球发布《创新创业国际合作共同行动倡议》
 评论 ⋅  2020-09-18 17:04
浪潮携手伙伴发布四大场景边缘智能解决方案
边缘浪潮计算解决方案智能作业
 评论 ⋅  2020-09-11 09:19
华为全场景新品全球发布：六款产品创新不断 款款体验深入人心
华为佩戴降噪智慧体验消费者
 评论 ⋅  2020-09-11 02:44
腾讯发布AR导航 搭载该导航的量产车型年内上市
腾讯场景导航生态用户合作伙伴
 评论 ⋅  2020-09-11 01:46
Android 11 Go版本发布：支持2GB内存 应用启动速度快20%
三星应用程序你可以更大内存速度
 评论 ⋅  2020-09-11 01:35
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