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【年薪可达50万】厦门大学宽禁带半导体研究组2025年诚聘博士后（理论计算模拟方向）
 评论 ⋅  2025-07-07 17:24
深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
 评论 ⋅  2025-07-07 10:12
中国科学院半导体研究所获批“北京国际科技合作基地”
 评论 ⋅  2025-07-04 13:54
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目
 评论 ⋅  2025-07-03 09:39
三星收购部分英特尔半导体专利权
 评论 ⋅  2025-07-03 09:17
中国科学院半导体所集体导模共振手性激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2025-07-02 15:36
TCL科技：完成深圳华星半导体21.5311%股权收购
 评论 ⋅  2025-07-02 15:10
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
 评论 ⋅  2025-07-02 15:01
SEMI：2030年全球半导体产业面临百万人才缺口
 评论 ⋅  2025-07-01 10:31
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心投产
 评论 ⋅  2025-06-30 13:28
斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目
 评论 ⋅  2025-06-30 11:51
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
 评论 ⋅  2025-06-30 10:59
亚电科技科创板IPO获受理 募资9.5亿元投建高端半导体设备等项目
 评论 ⋅  2025-06-30 09:43
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
第六届全国宽禁带半导体学术会议通知（第二轮）
 评论 ⋅  2025-06-30 08:19
光谷签约10个项目投资167亿，将建设多个总部、研发中心 涵盖半导体等多个领域
 评论 ⋅  2025-06-27 11:47
SEMI：AI驱动产业加速扩张，2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆
 评论 ⋅  2025-06-27 11:37
百傲化学半导体基地项目开工
 评论 ⋅  2025-06-26 10:11
沈阳半导体‘六小虎’：芯源微、拓荆、富创、中科仪、和研、新松机器人！
 评论 ⋅  2025-06-26 09:13
总投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目正式投产
 评论 ⋅  2025-06-25 15:45
长川科技拟定向增发募资31.32亿元，用于半导体设备研发项目
 评论 ⋅  2025-06-25 14:23
《GaN半导体激光器产业发展蓝皮书》启动编制工作，征集业内机构及企业参编单位！
 评论 ⋅  2025-06-25 11:43
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
 评论 ⋅  2025-06-25 09:52
斯达半导体在重庆投资成立新公司，注册资本5000万元
 评论 ⋅  2025-06-24 10:27
新恒和半导体装备产业园项目开工
 评论 ⋅  2025-06-24 09:30
总投资10亿元 领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北
 评论 ⋅  2025-06-23 14:20
驰芯半导体“一种用于UWB的定时恢复方法及装置”专利获授权
 评论 ⋅  2025-06-23 09:28
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