首页 > 新闻资讯 > 搜索
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
正帆科技拟收购汉京半导体股权
 评论 ⋅  2025-07-09 16:25
消息称英特尔以色列裁员数百人，考虑关闭 Fab28 半导体工厂
 评论 ⋅  2025-07-09 15:51
康达新材：加速向半导体集成电路产业战略转型与升级
 评论 ⋅  2025-07-09 11:03
为什么市场化资本很少投资半导体了
 评论 ⋅  2025-07-09 09:52
SIA：5月全球半导体销售额同比增长19.8%至590亿美元，中国增长20.5%
 评论 ⋅  2025-07-09 09:23
EUV半导体设备提供商韩国ESOL获740亿韩元融资
 评论 ⋅  2025-07-09 09:22
武大、西电合作攻克范德华外延氮化镓高质量成核与生长难题，为跨材料、跨功能的宽禁带半导体异构集成扫清了关键障碍
 评论 ⋅  2025-07-08 17:34
半导体设备商屹唐股份正式登陆科创板，市值达774亿元
 评论 ⋅  2025-07-08 14:35
第六届全国宽禁带半导体学术会议征文&报名火热进行中！
 评论 ⋅  2025-07-08 11:44
中国科学院半导体研究所在低维半导体偏振光探测方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-07-08 11:01
安徽格恩半导体申请氮化镓基半导体激光器元件专利，提升限制因子
 评论 ⋅  2025-07-08 10:28
研微半导体完成A轮首批数亿元融资，累计融资额近10亿
 评论 ⋅  2025-07-08 10:19
【年薪可达50万】厦门大学宽禁带半导体研究组2025年诚聘博士后（理论计算模拟方向）
 评论 ⋅  2025-07-07 17:24
深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
 评论 ⋅  2025-07-07 10:12
中国科学院半导体研究所获批“北京国际科技合作基地”
 评论 ⋅  2025-07-04 13:54
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目
 评论 ⋅  2025-07-03 09:39
三星收购部分英特尔半导体专利权
 评论 ⋅  2025-07-03 09:17
中国科学院半导体所集体导模共振手性激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2025-07-02 15:36
TCL科技：完成深圳华星半导体21.5311%股权收购
 评论 ⋅  2025-07-02 15:10
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
 评论 ⋅  2025-07-02 15:01
SEMI：2030年全球半导体产业面临百万人才缺口
 评论 ⋅  2025-07-01 10:31
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心投产
 评论 ⋅  2025-06-30 13:28
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
 评论 ⋅  2025-06-30 10:59
亚电科技科创板IPO获受理 募资9.5亿元投建高端半导体设备等项目
 评论 ⋅  2025-06-30 09:43
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
第六届全国宽禁带半导体学术会议通知（第二轮）
 评论 ⋅  2025-06-30 08:19
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部