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北一半导体投资20亿元在牡丹江建设晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-02-01 10:52
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
 评论 ⋅  2024-02-01 10:35
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
盛美上海：光刻机的购入选择,KrF-line是首要目标
 评论 ⋅  2024-01-31 17:46
芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
安捷利美维封装载板项目签约广州南沙 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
碳化硅功率器件公司至信微电子获深重投及深高新投投资
 评论 ⋅  2024-01-31 10:56
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-01-31 10:41
天岳先进：持续进行碳化硅单晶基础研究以提高晶体生长效率和质量
 评论 ⋅  2024-01-30 18:00
长阳科技功能膜基膜及深加工一体化项目正式运营
 评论 ⋅  2024-01-30 17:40
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场，共同推进绿色能源发展
 评论 ⋅  2024-01-30 17:36
高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚头部客户
 评论 ⋅  2024-01-30 15:05
半导体设备研发商邑文科技完成超5亿元D轮融资
 评论 ⋅  2024-01-30 14:31
清溢光电拟佛山南海建高端半导体掩膜版生产基地
 评论 ⋅  2024-01-30 14:01
中电科芯片汽车电子产业基地项目签约落户郑州
 评论 ⋅  2024-01-30 13:59
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级，高频科技赋能产业新发展
 评论 ⋅  2024-01-30 13:48
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体
 评论 ⋅  2024-01-30 11:08
突破！长光华芯高功率半导体单管芯片功率超过100W
 评论 ⋅  2024-01-29 18:39
福州新区新增两个GaN项目签约
 评论 ⋅  2024-01-29 17:30
晶能光电获批牵头筹建江西省技术标准创新基地（硅衬底半导体照明）
 评论 ⋅  2024-01-29 15:12
致力打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权专利32 项
 评论 ⋅  2024-01-29 14:37
盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工 总投资3亿元
 评论 ⋅  2024-01-29 11:42
德威半导体载具及膜材项目入驻重庆两江新区 总投资超6000万
 评论 ⋅  2024-01-29 10:35
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-29 10:33
宁波冠石半导体光掩模版项目顺利封顶
 评论 ⋅  2024-01-29 10:22
佳能计划今年推出低成本芯片制造机
 评论 ⋅  2024-01-29 10:11
ASML：市场对EUV需求庞大，业绩增长显著
 评论 ⋅  2024-01-29 08:45
台积电：先进制程营收亮眼，3nm收入将继续增加
 评论 ⋅  2024-01-29 08:42
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
亚电科技获超亿元Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2024-01-26 17:00
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