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徐州博康:半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单
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4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
天科合达重启A股IPO
华懋科技:半导体光刻胶获国内主流12寸晶圆厂客户订单
安世半导体英国晶圆厂并购案获批
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总投资5亿元 衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛
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清华大学参与,总投资100亿元的半导体项目签约浙江嘉兴
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制
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思恩半导体项目云签约落户江苏常熟经开区 总投资5000万元
佳恩半导体完成数千万A轮融资
韩媒:三星将从京东方和华星光电采购650万块手机OLED面板
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金博股份携手天科合达,加速拓展第三代半导体领域的开发和应用
万业企业:2022年累计新增集成电路设备订单超6.80亿元
总投资约100亿元 高端模拟半导体制造项目落户嘉兴科技城
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