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积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百亿元贷款
佳能计划在2023年售出195台半导体步进器
外媒:Wolfspeed与采埃孚拟投资20亿欧元在德建大型半导体工厂
粤芯半导体加速推动总投资162.5亿元三期项目建设 争取明年投产
珠海一季度重大项目集中开工,含等多个半导体项目
华润微电子将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局
广州增芯12英寸先进智能传感器晶圆制造量产线项目开工
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
派恩杰半导体、晟光硅研、北科天绘、耀宇视芯四家企业获新一轮融资
陕西省2023年一季度重点项目集中开工 涵盖新能源汽车、5G等领域
半导体专用设备商拓荆科技拟5亿设立全资子公司
丰田章男将卸任丰田汽车社长 佐藤恒治接任
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅
捷捷微电车规级SGT MOSFETs产品,部分已在新能源车上实现车用
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统(二次)公开招标公告
上海积塔半导体汽车芯片生产线项目获银团104亿元贷款
华润微电子:深圳12英寸生产线预计2024年年底投产
南京市浦口经济开发区公布一批半导体重大项目建设进展
京东方旗下晶芯科技注册资本增至21.4亿元,增幅超125%
北科天绘获1.8亿元B轮投资,由惠友资本领投
半导体芯片研发商茂睿芯完成新一轮融资
耀宇视芯完成数千万天使轮融资
Wolfspeed计划与 采埃孚合作,在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂
日本将于2025年试产2nm芯片
意法半导体CEO:客户需求强劲将扩增碳化硅产能
科达新能源完成亿元B轮融资
TCL中环:控股子公司中环领先增资扩股收购鑫芯半导体100%股权
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶
芯元基研发出0.39寸单色Micro-LED
湖南三安一期项目产能与良率稳步爬坡,二期扩产工程预计今年底完成
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