半导体产业网讯：近日，派恩杰半导体、晟光硅研半导体、北科天绘、耀宇视芯分别完成了新一轮融资。
》》》派恩杰半导体完成数亿元A轮融资
1月19日，派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称“派恩杰半导体”）完成数亿元A轮融资，由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。本轮融资资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
派恩杰半导体成立于2018年9月， 是一家碳化硅功率器件设计及方案商，致力于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发与产品销售。公司创始人深耕功率器件领域10余年，研发和产业化多款SiC功率器件已量产并导入国内国外客户。目前，派恩杰半导体在650V，1200V，1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模块和GaN HEMT产品，量产产品已在电动汽车，IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用，为Tier 1厂商持续稳定供货。
派恩杰半导体官方消息显示，2022年派恩杰半导体的大功率碳化硅MOS芯片出货量大，供货稳定，成功占领国内外市场的国产化空缺,仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。2023年，派恩杰主打产品——碳化硅车规级功率MOS器件将有数亿营收。截至目前，派恩杰已导入碳化硅功率MOS器件客户60余家，量产交付产品80余款。此外，随着A轮融资的完成，派恩杰半导体也拟在2023年展开下一轮融资计划。
》》》晟光硅研完成数千万元pre-A轮融资
近日，西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”）完成数千万人民币pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，资金将主要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化设备，优化切片技术等。
晟光硅研成立于2021年，主营业务为半导体材料及专用设备的研发、工艺优化和设备销售，主要产品包括围绕第三代半导体晶锭材料的滚圆、切片、划片等专用设备及加工工艺。该公司掌握的微射流激光切割技术已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时技术兼容8英寸晶体滚圆、切片，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。此外，该公司以碳化硅的成熟应用为起点，不断拓宽业务领域，已经延伸至氮化镓，超宽禁带半导体氧化镓、金刚石，陶瓷复合基板等新领域的客户服务。
》》》北科天绘获1.8亿元B轮投资，由惠友资本领投
近日，北京北科天绘科技有限公司（以下简称“北科天绘”）宣布获1.8亿元投资，由惠友资本领投，其他投资方包括国联通铄和泓松资本。
据悉，北科天绘成立于2005年，专注于激光雷达和航空遥感技术及产品的研发和生产，测绘类产品包括机载（A-Polit）、车载（R-Angle）和点站式（U-Arm）系列激光雷达，覆盖高、中、低空各类有人及无人机平台、地面移动平台和各类工程测量应用；导航类产品包括C-Fans-32和C-Fans-128/256固态激光雷达产品将全面升级智能车用激光雷达的传感技术手段，为智能车导航提供全方位的高精度三维目标探测能力和分类识别能力。其自主研发的CK128固态激光雷达已经通过头部汽车企业的车规符合性验证。基于机载、车载及地面平台的测量型激光雷达系统覆盖了高精度地图、智慧城市、电力巡检、安防监控、勘察测绘、工业自动化等高精度空间信息采集应用场景。
》》》耀宇视芯完成数千万元天使轮融资
近日，国内研发XR设备专用交互芯片的耀宇视芯完成了数千万元天使轮融资。
XR交互方案提供商“耀宇视芯”宣布完成数千万人民币天使轮融资。本轮融资由创享投资和星纳赫资本联合领投，汇通达和华睿资本跟投，原股东咏圣资本和拉尔夫则追加投资。官方表示，本轮融资主要用于交互算法和芯片的研发投入、产品矩阵布局、市场拓展以及团队扩充。
这是耀宇视芯成立后一年内完成的第二笔融资。去年4月，“耀宇视芯”曾完成近千万元天使轮融资，由咏圣资本领投，拉尔夫创投、南京投投是道跟投。耀宇视芯CEO杜逢博表示，交互专用芯片符合技术趋势与行业需求，是未来XR设备的主流芯片方案，不久前发布的AR2芯片方案，也验证了其思路的合理性。在产品规划方面，“耀宇视芯”的第一代芯片产品会在2023年内量产。
