首页 > 新闻资讯 > 搜索
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
 评论 ⋅  2023-12-27 15:47
全球半导体设备五强酝酿大变局
芯片EUV光刻机ASML半导体设备
 评论 ⋅  2023-12-27 11:07
2023全球十大工程成就发布 新兴前沿持续演进
 评论 ⋅  2023-12-20 17:08
机构：2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元
 评论 ⋅  2023-12-20 16:36
频频宣布投资计划，背靠中国庞大市场，全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚半导体投资车用半导体
 评论 ⋅  2023-12-18 09:20
全球首颗！我国芯片领域取得重大突破！
芯片，存算一体，忆阻器，人工智能，自动驾驶，光刻胶
 评论 ⋅  2023-12-15 11:08
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元
 评论 ⋅  2023-12-13 16:56
IDC预测2024年全球半导体市场八大预测
 评论 ⋅  2023-12-08 11:34
研究机构：2028年全球OLED发光材料市场将超24亿美元，中国占44%
 评论 ⋅  2023-12-05 14:08
GSA：截至9月底全球已商用5G网络达300个
 评论 ⋅  2023-11-09 10:28
紫光展锐 5G 芯片全球首发 R17 NR 广播端到端业务演示
 评论 ⋅  2023-11-03 15:21
三星半导体全球分拨中心项目封顶
 评论 ⋅  2023-11-03 10:38
SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长
 评论 ⋅  2023-11-02 14:17
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%
 评论 ⋅  2023-11-02 11:04
全球首家超快充动力电池专业工厂在穗投产
 评论 ⋅  2023-10-31 15:32
英飞凌：2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
 评论 ⋅  2023-10-27 14:00
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
工信部：我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%
 评论 ⋅  2023-10-20 16:39
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
全球半导体出口管制引发投资回流和供应链重构
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
机构：上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元
 评论 ⋅  2023-09-12 16:08
三创赛事丨 集成电路与物联网全球总决赛圆满落幕
 评论 ⋅  2023-09-11 18:13
机构：预计2023年全球宽禁带半导体市场规模为268.85亿日元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:24
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
SEMI：全球半导体设备销售额将于2024年重回1000亿美元
 评论 ⋅  2023-09-05 17:05
全球首条无人半导体封装生产线亮相
 评论 ⋅  2023-09-04 10:49
上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
 评论 ⋅  2023-08-30 15:22
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部