全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线，将尽快实现产业商用；破解太赫兹器件频率瓶颈，产品性能达国际前沿水平……一手牵科研，一手连产业，近年来，九峰山实验室接连迎来关键技术新突破。
“希望通过九峰山实验室平台，搭建从技术开发到成果转化的桥梁。”九峰山实验室主任丁琪超表示，加快关键技术突破，促进科技成果转化，带动化合物半导体产业链上企业成长，共同点燃创新的“火苗”。
推出全球首款8寸硅光薄膜铌酸锂晶圆
一个多月前，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前硅基化合物光电集成最先进技术。
一片8寸硅光晶圆和一片非常薄的8寸铌酸锂晶圆进行键合，必须保证在晶圆上微米尺寸单位面积内的膜层高度一致，不会产生气泡和翘曲，控制难度非常高。丁琪超介绍，铌酸锂材料性能出色，但其脆性大，大尺寸铌酸锂晶圆的制备与加工工艺一直是业界的难题，8寸硅光薄膜铌酸锂晶圆的成功研制，在全球范围内都是首次。
它标志着一种新型技术的出现。在丁琪超看来，硅和铌酸锂两种材料的结合，意味着可以实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，助力人工智能、算力以及大规模数据中心进一步的升级换代。
他表示，九峰山实验室不断创新突破的背后，要得益于湖北省和武汉市以及东湖高新区政府的坚定支持和投入，目前实验室已构建了全球最先进的化合物半导体工艺、检测基础设施，拥有4英寸、6英寸和8英寸工艺线。人才队伍则是另一关键因素，过去两年，实验室从海外引进人才近70位，目前近400名全职员工中，科研技术人员占九成。
“有了先进的基础设施和优秀的人才，才能高效地创造先进的新质生产力。”丁琪超说。
拥有70多家产业链上的合作伙伴
近年来，化合物半导体以其优越的性能，成为光电子、无线通信和电力电子等产业自主创新发展和转型升级的核心材料，被视作我国半导体产业未来可以实现领先的方向之一，成为各大省市争夺的热门新赛道。
“虽然化合物半导体的体量相对较小，但增长速度远远高于硅基半导体。”在丁琪超看来，化合物半导体技术的迭代升级，需要全产业链的协同发展，“全链条一起往前推进，才能一步步踏上新台阶。”
作为湖北省十大实验室之一，2021年挂牌的九峰山实验室聚焦化合物半导体的研发与创新，致力于打造一个公共、开放、中立、共享的科研平台。
如今，在这个年轻的新型研发机构内，有上百个项目在同时运转，其中既有联合研发项目，也有实验室基于发展愿景必须攻克的关键核心技术项目。
“不仅支撑芯片技术的研发，还助力产业链上下游企业迭代成熟。”丁琪超介绍，目前九峰山实验室拥有70多家产业链上的合作伙伴，“他们可利用实验室的科研平台来验证材料、催熟设备、研发软件等，不断进行优化迭代，最终实现更大规模的产业应用。”
不久前，九峰山实验室联合华工科技推动协同创新，实现高端装备国产化的最新成果——全国产化半导体晶圆激光切割机完成中试并发往首家客户，未来有望成为企业新的增长点。“通过产业链的创新联合，实现了科技成果的快速转化。”丁琪超说。
打造全球化合物半导体标杆性展会
4月8日至11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将再次在光谷举行，这也是国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会。
本届九峰山论坛采取“1主+8专+多场行业专题会+多场展边会”模式，将由10多位国内外院士领衔出席，共计150余位嘉宾分享行业报告，全面覆盖化合物半导体产业发展前沿热点。
“科研界、产业界一起探讨化合物半导体的发展方向，共同点亮化合物半导体创新‘灯塔’。”据丁琪超介绍，本届九峰山论坛在首届的基础上增设了展会环节，国内产业链上下游代表企业齐聚一堂，同时来自欧美、日本等10多个国家的15家国际企业应邀参展。众多国际龙头企业齐聚中国展示最新技术与产品，在全球化合物半导体领域内也是首次。
其中，华工科技将携化合物半导体激光+量测先进装备解决方案、最新高速率光模块产品亮相展会，并现场发布两款针对碳化硅检测的量测新品。
“全产业链携手合作，集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，推动行业产业链供应链优化升级。”丁琪超相信九峰山论坛将持续开展，“50届、100届，成为定期在光谷举行的一个全球性化合物半导体盛会。”
来源 | 九峰山实验室、长江日报
