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瞻芯电子完成股份改制,变更公司名称
精进电动:2024年计划开始量产出口欧洲的碳化硅控制器
清溢光电:与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域
企业
均建立深度合作关系
消息称英特尔将获美国拨款35亿美元,生产军用先进半导体
士兰微于厦门成立半导体公司
山西华芯半导体晶体材料产业基地蓝宝石晶体已实现量产
张江高科5.6亿设立集芯云公司
功率半导体器件
企业
希尔电子新项目大楼下半年将投用
嘉兴斯达、山西烁科、合盛硅业三家
企业
SiC项目即将投产/试产
海信家电申请半导体装置专利,降低半导体装置的生产成本
振华科技:将大力发展第三代半导体并实现SiC SBD系列产品自制
中瓷电子:已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利,提供一种氮化镓器件
广立微:坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展
武汉新芯集成电路增资至84.79亿
长电科技子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权
国创中心宣布车规功率半导体测试实验室正式投入运营
国轩高科:BMS产品应用已覆盖商用车、乘用车和储能等领域
扬杰科技申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
蔚来年底预计将建成3310+座换电站和41000+根充电桩
半导体射频电源厂商联明电源拟A股IPO
一知名半导体
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全体裁员,宣布倒闭
印度批准建设三座半导体工厂
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利,有效抑制负阻效应,提高器件性能
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
英飞凌宣布重组!
芯干线:拟购各类设备约157台套,规划产能100万颗/年
广汽集团已获得L3自动驾驶测试牌照
天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用
TI电源芯片研发团队,全裁
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