新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
天岳先进:临港工厂第二阶段
产能
规划已步入议程
华润微:碳化硅目前
产能
达到2500片/月
芯干线:拟购各类设备约157台套,规划
产能
100万颗/年
华润微:
产能
利用率8英寸保持90%以上,6英寸保持95%以上
立昂微:杭州基地的射频芯片
产能
为9万片/年 2024年预计
产能
利用率有望达到80%以上
三安光电:子公司湖南三安碳化硅
产能
正逐步释放
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC
产能
天岳先进:持续加大导电型衬底
产能
产量以推动碳化硅的扩大应用
芯粤能预计年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片规划
产能
济南推动比亚迪、吉利等
产能
爬坡,新能源汽车产量达40万辆以上
SEMI:2024年全球半导体
产能
预计每月3000万片晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
东芝:短期内首要目标是扩大功率半导体
产能
超芯星完成数亿元C轮融资,助力碳化硅衬底
产能
提升
天岳先进:8英寸碳化硅衬底上已经具备量
产能
力
专攻第三代半导体材料 一期
产能
15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
天岳先进:在8英寸碳化硅衬底上已具备量
产能
力
时代电气:预计今年IGBT
产能
比去年有约30%的增长
德智新材完成数亿元战略融资,用于
产能
扩建与研发投入
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年
产能
上限将突破一百万片
中国碳化硅晶圆
产能
突破,预计2024年占全球50%份额
“大规模上车”在即,碳化硅
产能
仍待“狂飙”
大众贝瑞德:合肥电动汽车工厂即将投产,最大年
产能
可达 35 万辆
天岳先进:公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量
产能
力已实现小批量销售
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层
产能
增加两倍至1万片/月
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张
产能
加速出货
天岳先进临港工厂年30万片导电型衬底
产能
产量将提前实现
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工,将新增
产能
16万片
长电科技:具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量
产能
力
半导体大厂豪赌HBM
产能
!
国星光电:目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量
产能
力
第
2
页/共
11
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部