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中国
5年计划让芯片基础材料站稳脚跟!碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
中国
工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心曾建平:宽频段高效率单片集成GaN基SBD倍频电路研究
中国
科技大学Alsaman A. amgad:HEMT器件通道内2DEG电荷的空间非均匀性
艾欧史密斯(
中国
)陈小波:紫外杀菌技术在净水器中的应用研究
中科院微电子所侯峰泽:高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院
微电子研究所
系统封装
集成研发中心
侯峰泽
高可靠功率
系统集成
爱思强
中国
区副总经理方子文:促进宽禁带半导体产业化的关键外延技术
德国
爱思强
方子文
宽禁带半导体
产业化
关键外延技术
中电科48所巩小亮:SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
曹健林:正视差距,
中国
企业发展第三代半导体还有机会赶上
创芯生态 低碳未来 | 第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届
中国
国际半导体照明论坛胜利召开
倒计时3天!第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届
中国
国际半导体照明论坛(IFWS& SSLCHINA 2021)大会日程最新出炉
走进
中国
车用功率半导体IGBT
中国
工程院院士周济教授将出席IFWS&SSLCHINA2021
中国
台湾今年的半导体产值预计增长25.9% 达1470亿美元
中国
台湾今年的半导体产值预计增长25.9%达1470亿美元
中国台湾
半导体
产值
芯片
300mm晶圆
美媒:
中国
科技行业明年面临五大事项
中国
科技行业
半导体
电动汽车
前沿科技
第七届国际第三代半导体论坛(IFWS 2021)将于12月6日开幕
国际
第三代半导体论坛
中国
国际
半导体照明论坛
第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届
中国
国际半导体照明论坛(IFWS& SSLCHINA 2021)即将启程
IFWS 2021前瞻:
中国
电科首席科学家冯志红将出席射频电子器件与应用论坛
氮化镓
肖特基二极管
太赫兹倍
频器
冯志红
中国电科
祝贺中科院半导体所郑婉华、祝宁华两位研究员当选
中国
科学院院士
ASML预计:
中国
大陆销售今年突破20亿欧元
祝贺!清华大学电子工程系罗毅教授当选为
中国
工程院院士
中国
大陆芯片产量再次下降
韩国SK集团将投资25亿美元在
中国
建造新的电动汽车工厂
叶甜春:
中国
集成电路产业需要新战略,从技术上摆脱路径依赖才是出路
2021年
中国
功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析
2021年
中国
功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析 市场规模保持增长
日本罗姆:碳化硅半导体需求将以
中国
车载用途为中心增长
中国
集成电路共保体在临港新片区成立
王恩东院士:智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院
院士
浪潮首席科学家
王恩东
人工智能
智慧时代
中国
科学院院士郝跃:“芯”系国家 科技强“芯”
中国科学院
院士
郝跃
芯
科技强
芯
第
15
页/共
29
页
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