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广汽集团:今年9月份将量产超级快充技术
北京经开区:要确立在全国集成电路全产业链的领导地位
中京电子:拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线
总投资25亿元 江丰新材料产业园签约哈尔滨
石家庄出台新政,支持新一代电子信息产业率先突破
【行业动态】智新半导体、英飞凌、捷捷微电、中芯国际、台积电等动态
宁德时代1亿成立新材料公司,加码动力电池布局
德淮半导体整体资产正挂破产强清平台拍卖
《福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划》发布 集成电路、新型显示等为发展重点
比亚迪半导体IPO进展“神速”,已获深交所受理
华为即将发射两颗卫星以抢占 6G 研发先机,产业链公司备受关注
中芯国际:一季度整体产能利用率为98.7% 拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆产能
欧菲光智能汽车业务:抢占先机、把握机遇,赢得主动、赢得未来
全球半导体产值5月份达436亿美元,创历史新高
台积电因南京厂扩建计划被美国施压
紫光国微市值破千亿,加速汽车电子领域投资力度
中芯国际:目前芯片制造供不应求 Q1整体产能利用率达98.7%
巴塞尔大学研究人员首次为超薄半导体配备超导触点 有望带来新量子现象
总规模100亿元产业母基金等多个半导体项目签约义乌
疫情影响,马来西亚多家半导体大厂宣布停工 英飞凌等在内
IC Insights:2021年全球半导体市场增速有望达19%
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产,项目规划产能120万只!
量产
车规级IGBT模块产品
智新半导体
模块
封装
IGBT设计
制造
封装
测试
【行业动态】OPPO、华锝、华为、三星电子、台积电、联华电子、世界先进、劲拓股份、海思、中芯国际、联电、烨映微、芯海科技、赛晶亚太半导体等动态
上半年新增半导体相关企业超2万家 同比增长超178%
SiC器件年产能200万只!青铜剑第三代半导体产业基地项目主体开建
赛晶亚太半导体IGBT生产线正式竣工投产 首条封装测试生产线已投入运行
汽车芯片进口率超90%,加速芯片国产化势在必行!
关于举办“2021物联网与5G应用创新发展论坛”的通知
芯海科技首颗车规级信号链MCU开始导入汽车前装企业新产品中
芯海科技
首颗
车规级
信号链MCU
AEC-Q100认证
汽车
前装企业
烨映微拟创业板IPO 募资9亿元投建MEMS项目
第
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页/共
546
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