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台积电将优先考虑汽车芯片和苹果订单
 评论 ⋅  2021-06-23 11:20
台积电亚利桑那州工厂将于明年年中起安装设备
 评论 ⋅  2021-06-23 11:18
芯片涨价滚雪球 从元件一路涨至PC消费端
 评论 ⋅  2021-06-23 11:15
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破，助力大面积电子器件发展
 评论 ⋅  2021-06-23 11:14
MEMS传感器企业飞恩微电子获过亿元战略融资 布局新能源汽车等领域
 评论 ⋅  2021-06-23 10:59
预测：两年，开建29座晶圆厂
 评论 ⋅  2021-06-23 10:59
傲科光电正式进军400G/800G光电芯片领域
傲科光电400G800G光电芯片
 评论 ⋅  2021-06-23 10:26
国星光电参与两项碳化硅团体标准起草，SiC产品线进一步扩展
国星光电碳化硅团体标准起草讨论会
 评论 ⋅  2021-06-23 10:23
【行业动态】美国选准28nm成熟制程卡中国、格芯、三星SDI、有研半导体、士兰微、蔚来等动态
 评论 ⋅  2021-06-22 17:49
工信部副部长王江平：下半年重点对芯片短缺等问题开展深入分析
 评论 ⋅  2021-06-22 17:25
蔚来首台碳化硅电驱系统 C 样件下线，ET7将搭载
 评论 ⋅  2021-06-22 17:22
山东首家宽禁带半导体小镇建成即将投入使用
 评论 ⋅  2021-06-22 17:19
格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂 投资超过40亿美元
 评论 ⋅  2021-06-22 17:14
士兰微拟7.58亿元启动汽车级和工业级功率模块等项目
 评论 ⋅  2021-06-22 17:00
北美半导体设备5月出货35.9亿美元，连续5个月创新高
 评论 ⋅  2021-06-22 16:51
年产化合物半导体圆片6万片！国基南方射频集成电路产业化项目迎来关键性节点
 评论 ⋅  2021-06-22 16:25
半导体材料企业有研半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2021-06-22 16:03
比亚迪执行副总裁廉玉波：智能化是新能源汽车发展的下半场
比亚迪廉玉波十四五全面电动化创新思考智能座舱智能化
 评论 ⋅  2021-06-22 15:41
国内最大EDA企业冲创业板！华大九天IPO文件拆解
 评论 ⋅  2021-06-22 15:27
三星电子：尚未确定在美国何地建设芯片代工厂
 评论 ⋅  2021-06-22 14:24
硅片大厂上海超硅拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-06-22 14:00
福布斯中国：11家半导体企业上榜
 评论 ⋅  2021-06-22 13:58
芯片短缺影响持续 日本车厂拟再减产
 评论 ⋅  2021-06-22 13:46
降低对日本依赖！三星SDI已开始开发半导体光刻胶
 评论 ⋅  2021-06-22 13:46
沃尔沃将与Northvolt合作开发电池
 评论 ⋅  2021-06-22 11:51
IC Insights上调2021年半导体增长 从19%到24%
 评论 ⋅  2021-06-22 11:51
士兰微拟采购相关半导体设备
士兰微采购半导体设备
 评论 ⋅  2021-06-22 08:37
中微临港产业化基地项目开工仪式顺利举行
 评论 ⋅  2021-06-21 17:46
【新政策】山西出台促半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展指导意见
 评论 ⋅  2021-06-21 17:45
【行业动态】英特尔、闻泰科技、锐成芯微、天准科技、比亚迪半导体、志橙半导体材料等动态
 评论 ⋅  2021-06-21 17:44
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