华润微重庆扩建功率半导体封装基地

日期:2021-08-13 来源:重庆发布阅读:301
核心提示:华润微电子控股有限公司决定追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。
8月12日,公众号“重庆发布”发文指出,华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)决定追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。
 
重庆高新区改革发展局相关负责人表示,目前,该项目可研方案拟提交国家发改委,后期将积极对接市发改委加快通过项目评审。
 
据悉,华微控股是华润微的全资子公司,加上12吋功率半导体晶圆生产线项目的投资金额,这意味着,华润微在重庆的投资金额将达117.5亿元。
 
6月24日,由华微控股、大基金二期及重庆西永微电子共同发起设立的润西微电子(重庆)有限公司(以下简称“润西微电子”)正式成立。
 
△华润微公告截图
 
据华润微披露,润西微电子主要负责建设12吋功率半导体晶圆生产线项目,该项目计划投资总额为75.5亿元,建成后预计将形成月产3万片12吋中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12吋外延及薄片工艺能力。
 
重庆高新区改革发展局相关负责人介绍,该项目计划建成国内首座本土企业12吋功率半导体晶圆生产线。
 
最新消息是,“重庆发布”发文称,为了缩短定标周期,重庆高新区改革发展局指导项目业主单位通过电子招投标方式,已完成施工单位及监理单位招标文件挂网,最快本月启动设备采购,预计将于年内完成厂房动力设施改造。
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