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半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 12:06
总投资额106亿元 20个项目盐城签约
 评论 ⋅  2023-11-13 11:58
利扬芯片集成电路测试项目封顶 总投资超13亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 11:08
性能位居前列！ 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
 评论 ⋅  2023-11-13 10:33
江苏：到2025年加快培育第三代半导体等10个成长型未来产业
 评论 ⋅  2023-11-10 19:56
致能科技首发1200V 高可靠性氮化镓器件平台
 评论 ⋅  2023-11-10 19:43
IFWS&SSLCHINA开幕大会前瞻 华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁将出席并做大会报告
 评论 ⋅  2023-11-10 17:22
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
海南世界新能源汽车体验中心年底开建
 评论 ⋅  2023-11-10 14:40
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
宁波材料所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-10 13:53
共襄盛会 三安邀您共聚经典年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-10 11:42
突发！车规芯片大厂安森美停产！
 评论 ⋅  2023-11-10 09:36
进博会上有哪些碳化硅新品？
 评论 ⋅  2023-11-09 19:12
半导体企业创新榜2023 重磅发布！诚邀入榜企业相约鹭岛！
 评论 ⋅  2023-11-09 17:35
士兰微：大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票
 评论 ⋅  2023-11-09 17:04
汇芯半导体正在筹建示范生产线，聚焦功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-11-09 17:02
绍芯实验室两湖新建场地方案出炉 总投资30亿
 评论 ⋅  2023-11-09 16:58
苏州耐斯达总部暨研发生产基地开工
 评论 ⋅  2023-11-09 16:22
云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作
 评论 ⋅  2023-11-09 16:20
四川：到2025年建成乡村公共充电桩2.2万个以上，单桩不低于60kW
 评论 ⋅  2023-11-09 15:56
GSA：截至9月底全球已商用5G网络达300个
 评论 ⋅  2023-11-09 10:28
安世半导体与Vishay达成NWF出售协议
 评论 ⋅  2023-11-09 10:25
上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术领域投资700亿元
 评论 ⋅  2023-11-09 10:19
安锐半导体获投资，目标碳化硅
 评论 ⋅  2023-11-08 20:20
北京人形机器人创新中心成立 国内首家省级中心
 评论 ⋅  2023-11-08 16:14
旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
 评论 ⋅  2023-11-08 15:59
「科创湖南之星」杨鑫：让功率半导体芯片更可靠
 评论 ⋅  2023-11-08 15:57
中瓷电子：主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪
 评论 ⋅  2023-11-08 14:34
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