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孙正义:拟在2023年3月之前推动Arm纳斯达克上市 实现半导体史上最大规模的IPO
华微电子积极布局第三代半导体市场
Counterpoint:料2030年半导体行业收入将达到1万亿美元
清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡
晶方科技:2000万美元投资第三代半导体GaN器件设计公司VisIC
山东菏泽第三代半导体美华5G项目建设加快,预计5月试生产
粤芯半导体:截至1月下旬,累计出货量已超30万片
立昂微重磅收购:拟控股国晶半导体,谋求12英寸硅片市场地位
2.6万亿半导体龙头摊上事,三星电子或面临53年来首次大罢工
东芝投建新晶圆厂,功率半导体产能将翻倍
东芝宣布半导体新厂址增产超过200%
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Gartner:2021年全球半导体收入增长25.1% 达到5835亿美元
三星或将面临53年来首次工人罢工
中国拟建跨国芯片制造平台
南通一季度计划开工182个重大项目
美国芯片法案通过 约330亿元拨款和补贴半导体行业
上海万业企业拟出售多台12英寸集成电路设备
最高营收109亿!国产半导体设备进入黄金时代
锡山工业芯谷项目开工 打造工业芯片产业新地标
英伟达收购Arm面临失败,软银将获得12.5亿美元分拆费用
LG能源和通用汽车将在美国建立第四家合资电池工厂
东芝宣布一分为二:分拆半导体业务 出售非核心资产
寒武纪开展车载芯片业务
印度计划开建晶圆厂
420亿欧元 欧盟正筹备为半导体投资复兴计划
美国将33家中国企业加入“未经核实名单”
王思聪投资成立半导体公司
上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
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