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日本同美国商定扩大经济安保领域合作，涉半导体、生物科技等新兴技术
 评论 ⋅  2023-01-06 17:02
三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展半导体设备等领域
 评论 ⋅  2023-01-06 16:56
茂硕电子喜获深圳市第一批“制造业单项冠军产品”荣誉称号
 评论 ⋅  2023-01-06 16:51
简述氮化镓的主要应用领域
 评论 ⋅  2023-01-06 16:47
广州：全力加快信息基础设施布局建设，稳步推进智慧灯杆试点
 评论 ⋅  2023-01-06 14:28
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
日企POWDEC开发出高速功率半导体模块
 评论 ⋅  2023-01-06 13:58
SK海力士与高通探讨加强半导体业务合作 半导体及元件板块持续攀升
 评论 ⋅  2023-01-06 11:44
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 09:59
泰矽微电子4款产品再获车规认证！
 评论 ⋅  2023-01-06 09:47
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
CTI华测检测收购蔚思博100%股权
 评论 ⋅  2023-01-05 18:43
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
 评论 ⋅  2023-01-05 18:39
江丰电子：拟以3000万元认购中科同芯合伙份额
 评论 ⋅  2023-01-05 18:38
工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
 评论 ⋅  2023-01-05 18:31
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案研发商进芯电子
 评论 ⋅  2023-01-05 18:16
浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元，专项支持信息与电子工程学院新大楼建设
 评论 ⋅  2023-01-05 18:14
万润科技：拟在武汉青山区投资兴建湖北长江万润存储器项目
 评论 ⋅  2023-01-05 17:58
工信部优化调整微波通信系统频率 为5G、工业互联网及6G等预留频谱资源
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
射频滤波企业星曜半导体完成数亿元股权战略融资
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
SIA：2022年全球半导体出货量有望突破历史最高记录
 评论 ⋅  2023-01-05 16:43
IFWS 前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-04 19:00
碳化硅功率器件研发生产商宽能半导体获A轮投资
 评论 ⋅  2023-01-04 18:30
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用验证竞争性谈判公告（第二次）
 评论 ⋅  2023-01-04 17:41
福州大学旗山校区教学区智能充电桩运营项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-04 17:30
天津大学精仪学院无掩膜光刻机更正公告
 评论 ⋅  2023-01-04 16:27
宏明宏科新型电子元器件及集成电路生产项目开工 一期总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-01-04 15:35
博敏电子：拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
 评论 ⋅  2023-01-04 15:34
某单位电力电子与电机控制实验装置公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-04 15:13
湖南株洲半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工
 评论 ⋅  2023-01-04 15:10
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