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吉利旗下功率半导体企业晶能微电子获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-06-20 16:10
基侑电子半导体刻蚀设备生产项目签约落户江西上饶 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-06-20 16:09
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-20 16:08
深南汽车与斯达半导体成立合资公司，聚焦车规功率半导体
 评论 ⋅  2023-06-20 16:07
Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto 进军车用半导体领域
 评论 ⋅  2023-06-20 16:05
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
 评论 ⋅  2023-06-20 16:03
国务院办公厅发布关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见
 评论 ⋅  2023-06-20 15:19
立讯精密：800G硅光模块已完成客户测试并准备小批量交付
 评论 ⋅  2023-06-20 11:58
晶能微电完成第二轮A轮融资，由榕资本领投
晶能微电子融资
 评论 ⋅  2023-06-20 11:31
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
罗姆与纬湃科技签署 SiC功率元器件长期供货合作协议
罗姆纬湃科技SiC电动汽车芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 10:46
英特尔将斥资250亿美元在以色列新建工厂
 评论 ⋅  2023-06-20 09:38
拟斥资60亿元！上汽集团再度加码汽车芯片投资
上汽集团汽车芯片投资车规级MCU产化
 评论 ⋅  2023-06-20 08:14
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
龙芯中科：第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片
龙芯中科SOC芯片GPGPU流片芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 08:11
总投资6.6亿元！摩派第三代半导体器件项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-06-19 17:42
中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线
 评论 ⋅  2023-06-19 17:01
复星创富数千万元投资拓邦鸿基 支持其半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化
 评论 ⋅  2023-06-19 16:15
美商务部再将31家中国公司列入“实体清单”，包含超算公司
 评论 ⋅  2023-06-19 16:14
CASA正式发布《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
 评论 ⋅  2023-06-19 16:10
此芯科技完成数亿元A轮融资，加速构建通用智能CPU 
 评论 ⋅  2023-06-19 16:07
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
 评论 ⋅  2023-06-19 15:43
中微广州公司签约落地增城
 评论 ⋅  2023-06-19 15:31
电子科技大学集成电路学院第7次斩获IEEE ISPSD发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2023-06-19 15:20
总投资28亿元 明泉集团PSPI产业化基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-19 14:01
盛鑫半导体：大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场
 评论 ⋅  2023-06-19 11:54
上海烟草集团有限责任公司天津卷烟厂卷包车间5G网络服务项目招标公告
 评论 ⋅  2023-06-19 11:14
TCL华星光电/易美新创/晶台光电等领衔7月上海MiniLED封测论坛重磅来袭！
华星光电MiniLED封测易美新创晶台光电
 评论 ⋅  2023-06-19 10:05
国家发改委：推动出台促进新能源汽车产业发展的政策举措
 评论 ⋅  2023-06-19 09:47
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
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