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科技部：构建起与高水平科技自立自强相适应的国家创新体系
 评论 ⋅  2023-05-15 14:03
三星、SK 加快 AI 半导体开发以响应 ChatGPT
 评论 ⋅  2023-05-15 13:56
耗资超300亿日元! 三星电子计划在日本设厂 聚焦芯片封测
 评论 ⋅  2023-05-15 11:26
投资10亿元！鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目落户武汉
 评论 ⋅  2023-05-15 11:21
福建中融科技有限公司顺利完成B轮股权融资
 评论 ⋅  2023-05-15 11:18
新磊科技拟A股IPO 已进行上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-15 11:06
中船特气：出资1.6亿元设立上海全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-15 11:05
台积电美日全球布局扩厂 面临10大挑战
 评论 ⋅  2023-05-15 11:02
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工，总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
特斯拉召回部分进口及国产汽车共计1104622辆
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
 评论 ⋅  2023-05-15 10:12
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
英伟达部分GPU新订单12月才能交付 AI芯片持续缺货涨价
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 17:12
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 15:02
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资，用于产能爬坡
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
OPPO关停哲库业务
 评论 ⋅  2023-05-12 13:45
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
清华大学教授魏少军：面对全球化浪潮，要找到产业健康持续发展的新模式
 评论 ⋅  2023-05-12 10:21
广汽埃安与滴滴自动驾驶深化合作 推进量产L4无人车
 评论 ⋅  2023-05-12 10:19
总投资50亿元渑池中芯富晟光电半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-05-12 10:16
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延及电子结构研究
 评论 ⋅  2023-05-12 09:49
德赛电池：长沙电芯项目一期已于4月试生产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
禄丰市土官镇5G+数字乡村综合管理平台服务采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-05-11 15:09
山东省济南燕山中学5G屏蔽仪采购（二次）询价公告
 评论 ⋅  2023-05-11 14:37
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