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消息:台积电正与2nm制程潜在客户商谈,单片晶圆报价2.5万美元
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晶圆代工报价持续看涨,台积电2nm价格逼近2.5万美元?
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意法半导体和空客达成合作,SiC和GaN将登上飞机
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Wolfspeed 携手盛弘股份,为电能质量带来碳化硅解决方案
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中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
报告:Micro LED市场规模2028年达8亿美元,未来五年复合年增长率达70.4%
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
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