首页 > 新闻资讯 > 搜索
中电科第五十五研究所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-08-01 16:51
中国电科46所霍晓青：面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术
 评论 ⋅  2023-08-01 15:55
西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-08-01 14:44
西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究
 评论 ⋅  2023-08-01 14:23
武汉敏声宣布获得超亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-08-01 14:11
莱特葳芯半导体刘天奇：智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:55
西安卫光科技李朴：600V超结MOSFET器件研究
 评论 ⋅  2023-08-01 11:42
芯港半导体程斌：蓝宝石基GaN材料及功率器件进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:41
中电科13所敦少博：高耐压氧化镓功率器件研制进展与思考
 评论 ⋅  2023-08-01 11:30
西安华合德新材料李灏文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
 评论 ⋅  2023-08-01 11:27
中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-08-01 11:02
深圳市森国科科技股份有限公司兰华兵：碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势
 评论 ⋅  2023-08-01 10:50
天通股份：公司已掌握800公斤级C向蓝宝石晶体的生长技术
 评论 ⋅  2023-08-01 10:40
陕西科技大学尉国栋：SiC基微型核电池研究进展
 评论 ⋅  2023-08-01 10:02
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛将于8月22-23日召开
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
印力推芯片战略，产业链受质疑
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
第三代半导体关键材料 我国对镓、锗等出口限制今日生效
 评论 ⋅  2023-08-01 09:17
安森美和麦格纳达成碳化硅芯片供应协议
 评论 ⋅  2023-07-31 18:51
烁科热工公司首台碳化硅无压烧结炉完成出厂调试并顺利发货！
 评论 ⋅  2023-07-31 18:35
Arm牵头成立半导体教育联盟，助力破解全球性人才短缺挑战
 评论 ⋅  2023-07-31 17:42
三安光电遭大基金减持55亿元
 评论 ⋅  2023-07-31 17:41
镓和半导体获6500万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-07-31 17:36
晶盛机电：已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术
 评论 ⋅  2023-07-31 17:05
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收
 评论 ⋅  2023-07-31 13:30
娄底半导体显示新材料产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
粤芯半导体三期主厂房封顶，预计明年建成并投产
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收 半导体设备实现国产化替代
 评论 ⋅  2023-07-31 09:02
美媒：世界如何从芯片短缺变成严重过剩
 评论 ⋅  2023-07-31 09:01
【CASICON 2023 西安站】实地走访篇：西安和其光电科技股份有限公司
 评论 ⋅  2023-07-28 15:48
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部