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大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
这家12吋晶圆厂宣布破产！
 评论 ⋅  2023-08-28 08:52
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
 评论 ⋅  2023-08-28 08:38
清溢光电上半年光刻机入场 拟15亿扩产半导体掩模版
 评论 ⋅  2023-08-25 16:59
泉州南安：强“芯”强“链” 打造半导体产业新高地
 评论 ⋅  2023-08-25 16:39
突发！中微公司核心技术人员调整：调出三位新增六位
 评论 ⋅  2023-08-25 16:16
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
 评论 ⋅  2023-08-25 15:46
北京“专精特新”专板开板，首批50余家企业登陆
 评论 ⋅  2023-08-25 15:39
中微公司上半年净利翻倍 先进封装等领域持续获得订单
 评论 ⋅  2023-08-25 15:30
纳芯微：光伏增长势头强劲，芯片灵活性及可靠性要求提升
 评论 ⋅  2023-08-25 11:57
北京现代将出售重庆工厂 起售价36.8亿元
 评论 ⋅  2023-08-25 11:56
雅砻江流域清洁能源基地装机规模最大新能源项目开工建设
 评论 ⋅  2023-08-25 11:22
正式发布！这个国际标准由瀚天天成主导编写
 评论 ⋅  2023-08-25 11:17
北京发布《行动方案》明确五十条具体工作任务
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
山东大学、济南市共建！济南晶谷研究院签约
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
显示装备国产替代订单增长 联得装备上半年净利润同比增长174.25%
 评论 ⋅  2023-08-25 11:04
SiC 生态系统中的“明争暗斗”
 评论 ⋅  2023-08-25 11:03
纳芯微：逆势外延并购 加码汽车、泛能源类芯片战略布局
 评论 ⋅  2023-08-25 11:00
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月
 评论 ⋅  2023-08-25 10:54
北京新政：加快推进北京专精特新专板建设，推动更多优质项目落地
 评论 ⋅  2023-08-25 10:32
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
天岳先进又斩获碳化硅衬底大单
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
银川经济技术开发区的“蓝宝石”之光
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增
 评论 ⋅  2023-08-25 08:44
上车！哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱系统
 评论 ⋅  2023-08-24 16:10
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
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