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聚焦两会 | 中国科学院周玉梅：破解芯片技术“卡脖子”问题，要加大加快投入跟时间赛跑
 评论 ⋅  2021-03-08 10:18
美国ITC对特定半导体设备启动337调查，爱立信为列名被告
 评论 ⋅  2021-03-05 17:25
SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱，国产替代将是未来发展方向
功率半导体车用LED技术NEPCONChina2021
 评论 ⋅  2021-03-05 14:32
博蓝特科创板发行上市申请已问询，募资5.05亿元
 评论 ⋅  2021-03-05 13:43
法国半导体材料商Soitec公布5G、AI、边缘计算新规划，中国成核心市场
 评论 ⋅  2021-03-05 11:38
三星和现代有望在汽车半导体行业合作，制造汽车芯片
 评论 ⋅  2021-03-05 11:30
2500亿中芯国际突发大利好，订购12亿美元光刻机！
 评论 ⋅  2021-03-04 15:29
上海临港新片区发布集成电路产业专项规划，将建设世界级“东方芯港”
 评论 ⋅  2021-03-04 15:25
浪潮CTO林巍专访：浪潮iAIO，“和合”共筑5G新生态
 评论 ⋅  2021-03-04 12:47
台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂，而不是8英寸厂
 评论 ⋅  2021-03-03 14:24
摩尔定律失效后，芯片从东方崛起？
 评论 ⋅  2021-03-03 10:49
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
工信部：保持完整产业链体系，聚焦核心基础零部件、关键基础元器件
 评论 ⋅  2021-03-01 16:42
天数智芯完成12亿元融资，7纳米芯片将在下半年量产
天数智芯融资7纳米芯片量产
 评论 ⋅  2021-03-01 15:34
工信部解读“十四五”强链、补链措施，将对41个大类绘制重点产业链图谱
 评论 ⋅  2021-03-01 11:41
中国芯片传来好消息，7nm芯片即将量产，中芯国际功不可没！
 评论 ⋅  2021-03-01 11:28
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-01 11:14
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产，年产40万片
 评论 ⋅  2021-03-01 09:40
实施泰山计划，山东产研院今年将量产20多款“卡脖子”芯片
 评论 ⋅  2021-02-26 16:14
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
降损耗，高可靠！东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
 评论 ⋅  2021-02-26 10:17
中国芯片市场重新洗牌，高通销量几乎腰斩，中国巨头斩获第一
 评论 ⋅  2021-02-26 10:16
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
 评论 ⋅  2021-02-24 09:56
郝跃院士领衔，宽禁带半导体国家工程中心常州分中心将落户常州武进
 评论 ⋅  2021-02-24 09:31
中芯国际在京投资 500 亿建晶圆厂，预计 2024 年完工
 评论 ⋅  2021-02-23 17:06
全球芯片告急，中企获东京电子技术支持
 评论 ⋅  2021-02-23 14:49
车载半导体芯片缺货，短期或无解
 评论 ⋅  2021-02-23 14:08
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