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超芯星半导体完成亿元B轮融资 6英寸碳化硅衬底已量产
 评论 ⋅  2023-01-03 10:32
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
 评论 ⋅  2023-01-03 10:30
外媒：三星预计 2023 年半导体芯片营业利润将减半
 评论 ⋅  2023-01-03 10:29
第三代半导体企业超芯星半导体完成亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-01-03 09:40
盘点：2022年半导体行业十大“芯事件”
 评论 ⋅  2023-01-03 09:09
盘点：2022年芯片产业：穿越周期，韧性增长
 评论 ⋅  2023-01-03 08:38
芯进电子宣布完成近亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-12-30 08:24
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线一期项目
 评论 ⋅  2022-12-29 15:10
赛卓电子科创板IPO获受理，车规级磁传感器芯片产品已在多家整车厂批量装车
 评论 ⋅  2022-12-29 14:30
苏州固锝：公司的汽车芯片有向比亚迪供货
 评论 ⋅  2022-12-28 15:44
OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌，投资总额45亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:46
长光华芯：拟10亿元新建先进化合物半导体光电子平台项目
 评论 ⋅  2022-12-28 14:36
锐石创芯滤波器生产基地项目一期首台光刻机入厂
 评论 ⋅  2022-12-28 14:30
浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，总投资3.6亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:19
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-12-27 16:14
三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
 评论 ⋅  2022-12-26 15:20
2030年我国汽车芯片需求预计将达到1000亿-1200亿颗
 评论 ⋅  2022-12-26 12:34
数字信号处理器供应商中科昊芯完成近亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-12-26 10:27
又一家射频前端芯片独角兽即将登陆A股科创板
 评论 ⋅  2022-12-26 10:21
港府：发展半导体芯片并非走他人老路，第三代氮化镓芯片是全球新趋势
 评论 ⋅  2022-12-26 10:12
美新半导体年产6亿颗MEMS芯片/1.2亿颗加速度传感器项目即将投产
 评论 ⋅  2022-12-26 09:44
炎黄国芯宣布完成数千万人民币 A+ 轮融资，由梅花创投投资
 评论 ⋅  2022-12-23 14:38
长电科技：已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:32
大族激光：激光巨量转移路线是基于Micro LED芯粒的COG封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:11
四川遂芯微二期项目投产，生产半导体功率器件
 评论 ⋅  2022-12-23 11:10
岁末年终忙上“芯” 多家公司秀新品拓市场
 评论 ⋅  2022-12-23 10:37
意法半导体发布100W无线充电接收器芯片
 评论 ⋅  2022-12-23 10:13
东芯股份营业收入和净利润稳健增长，积极布局车规级存储器产品
 评论 ⋅  2022-12-22 11:17
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2022-12-21 10:22
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